时间：2025/6/27 11:48:37
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C0603C182M1RAC7867 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0603 封装尺寸的表面贴装器件 (SMD)。该型号由知名电子元器件制造商生产，广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制领域。其主要功能是提供高频旁路、去耦、滤波和信号耦合等作用，适合高密度电路板设计。
封装：0603
容量：1.8nF
容差：±20%
额定电压：50V
温度特性：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESL：≤1.2nH
ESR：≤0.15Ω
C0603C182M1RAC7867 使用 X7R 温度特性材料，具有良好的温度稳定性，在 -55℃ 至 +125℃ 范围内，电容量的变化率小于 ±15%。该型号采用陶瓷介质制造，具备高耐压性能和低等效串联电阻 (ESR) 特性，能够在高频条件下保持稳定的电气性能。
此外，由于其小巧的 0603 封装尺寸，适用于空间受限的应用场景。同时，这款电容器支持无铅焊接工艺，符合 RoHS 标准，环保且易于集成到现代化的生产线中。
C0603C182M1RAC7867 主要用于需要小体积、高可靠性的电路中，例如：
- 消费电子产品中的电源滤波和去耦
- 无线通信设备中的射频滤波
- 工业控制系统中的信号调节
- 音频设备中的耦合与旁路
此外，它也常被用作 PCB 上的通用电容器组件，以满足各种高频和低功耗需求。
C0603C182M4RACTU, C0603C182M4PACTU, GRM155R60J182K880D
