您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > C0805X225K8RAC3124

C0805X225K8RAC3124 发布时间 时间:2025/6/28 13:09:15 查看 阅读:4

C0805X225K8RAC3124 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性的贴片电容。这种电容器广泛应用于各种电子设备中,用于滤波、耦合、退耦和旁路等功能。
  该型号中的 C 表示电容器,0805 表示封装尺寸(0.08英寸 x 0.05英寸),X225 表示容量代码(22pF 到 22uF 的具体数值需要根据后缀确认),K 表示容差±10%,8RA 表示额定电压为 50V,C 表示温度特性为 X7R,3124 是批次或其他厂商特定信息。

参数

封装:0805
  容量:22pF 至 22μF(具体取决于后缀)
  容差:±10%
  额定电压:50V
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
  直流偏置特性:低
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C

特性

C0805X225K8RAC3124 具有高可靠性和稳定性,适合在较宽的温度范围内使用。X7R 材料使其具有较低的阻抗变化率和良好的频率响应,能够有效应对高频信号环境下的性能需求。
  这款电容器采用多层结构设计,具备较小的体积和较高的电容密度,非常适合用于空间有限的应用场景。
  其直流偏置特性较低,因此即使在高直流偏压条件下,电容值的变化也相对较小。此外,它还具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),有助于提高电路效率并减少能量损耗。

应用

这款电容器适用于多种消费类电子产品、工业设备和通信系统中。常见的应用场景包括:
  1. 滤波:用于电源线路中以减少纹波和噪声干扰。
  2. 耦合:在音频放大器和其他信号处理电路中实现信号传递。
  3. 退耦:稳定电源电压并抑制瞬态电流波动。
  4. 旁路:消除高频噪声,确保芯片正常工作。
  由于其优良的温度特性和稳定性,该电容器还可用于汽车电子、医疗设备以及航空航天领域。

替代型号

C0805C225K8RACTU
  C0805C225K4RACTU
  C0603X225K8RAC3124

C0805X225K8RAC3124推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

C0805X225K8RAC3124参数

  • 制造商Kemet
  • 产品种类多层陶瓷电容 (MLCC) - SMD/SMT
  • 电容2.2 uF
  • 容差10 %
  • 电压额定值10 Volts
  • 温度系数/代码X7R
  • 外壳代码 - in0805
  • 外壳代码 - mm2012
  • 工作温度范围- 55 C to + 125 C
  • 产品Flexible Termination MLCCs
  • 封装Reel
  • Capacitance - nF2200 nF
  • 尺寸1.25 mm W x 2 mm L x 0.78 mm H
  • 封装 / 箱体0805 (2012 metric)
  • 系列C0805
  • 端接类型SMD/SMT