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C0603C182G8HAC7867 发布时间 时间:2025/6/20 13:40:31 查看 阅读:3

C0603C182G8HAC7867 是一款陶瓷电容器,采用多层陶瓷技术(MLCC)制造。其封装为 0603 英寸尺寸,适合表面贴装工艺。该型号的电容值为 18pF,具有高 Q 值和低等效串联电阻(ESR),适用于射频和高频电路中的滤波、耦合以及旁路应用。
  陶瓷电容器由于其出色的频率特性和稳定性,在通信设备、消费电子和工业控制等领域中被广泛使用。

参数

封装:0603
  电容值:18pF
  额定电压:50V
  耐压:50V
  介质材料:C0G (NP0)
  温度系数:±30ppm/°C
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  封装类型:表面贴装器件 (SMD)
  公差:±5%

特性

该型号采用 C0G(NP0)介质材料,具有极高的稳定性和可靠性,能够在宽温度范围内保持稳定的电容值。它还具备优异的抗老化性能和高频特性,特别适合对相位稳定性和信号保真度要求较高的场景。
  此外,C0603C182G8HAC7867 具有较小的体积,便于在紧凑型电路板上进行布局设计。同时,它的低 ESL 和低 ESR 特性使其非常适合高频滤波器和振荡电路的应用。

应用

C0603C182G8HAC7867 主要应用于需要高稳定性的射频和微波电路中,包括但不限于:
  - 振荡器谐振回路
  - 高频滤波器
  - 射频信号耦合与解耦
  - 模拟前端匹配网络
  - 精密时钟电路
  - 数据转换器电源旁路
  它还可以用于各种便携式电子产品、无线通信模块和医疗设备中,以提供可靠的小型化解决方案。

替代型号

C0603C182G8HACTU
  C0603C182G8HACTU7869
  C0402C182G8HACTU

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C0603C182G8HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.18874卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1800 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-