时间：2025/7/4 20:59:51
阅读：19
C0603C181M8HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于贴片式电容，常用于表面贴装技术 (SMT)。该型号的电容器具有体积小、性能稳定和高频特性优良的特点。广泛应用于消费电子、通信设备、计算机及外围设备等领域。其封装尺寸为 0603 英寸，适合紧凑型电路设计。
该电容器使用陶瓷介质制造，具有良好的温度稳定性和低损耗，适用于滤波、去耦和信号耦合等应用。
封装：0603英寸
容量：18pF
额定电压：50V
公差：±20%
介质材料：C0G (NP0)
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
ESR（等效串联电阻）：非常低
DF（耗散因数）：小于0.001
C0603C181M8HAC7867 采用 C0G 介质，具有优异的频率稳定性和温度稳定性，温度系数接近零，能够在宽广的工作温度范围内保持稳定的电容量。
该型号支持高频应用，由于其低 ESR 和低 DF 特性，能够有效减少信号损耗，并提供高质量的滤波效果。
此外，其紧凑的 0603 封装非常适合空间受限的应用场景，同时具备高可靠性和长寿命，适用于各种恶劣环境下的电路设计。
C0603C181M8HAC7867 常用于高频电路中的滤波、去耦和旁路功能。例如，在射频模块中用于信号调理和噪声抑制；在电源电路中作为去耦电容，减少电源波动对敏感电路的影响；在音频电路中用于信号耦合和隔直。
它也广泛应用于无线通信设备、智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络设备以及汽车电子系统等产品中。
C0603C181M8RACTU
C0603C181M8RACTU7867
C0603C181K4RACTU
