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C0603C111K3HAC7867 发布时间 时间:2025/5/12 21:10:40 查看 阅读:7

C0603C111K3HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸。这种电容器常用于滤波、耦合、旁路和去耦等应用,具有体积小、频率特性好和可靠性高的特点。其型号中的代码包含了封装、容值、精度和其他特性的信息。

参数

封装:0603
  容值:100nF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  温度特性:X7R
  直流偏置:低
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0603C111K3HAC7867 使用 X7R 温度特性材料,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量。
  该电容器支持表面贴装技术 (SMT),适合自动化生产和高密度电路板设计。
  它具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),因此在高频条件下表现出色。
  此外,由于采用了多层陶瓷结构,它能够提供较高的耐久性和机械强度,适用于各种消费类电子、通信设备以及工业控制领域。

应用

C0603C111K3HAC7867 广泛应用于电源管理模块中的滤波电路,如开关稳压器输出端或输入端滤波。
  它可以作为信号耦合元件,用于音频放大器或其他模拟信号处理电路。
  在数字电路中,这款电容器通常用作去耦电容,放置在 IC 电源引脚附近以减少噪声干扰。
  同时,它也适用于射频 (RF) 电路中的匹配网络和滤波器设计。

替代型号

C0603C111K4RACTU
C0603C111K3RACTU
GRM155R60J104KA12D

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C0603C111K3HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格40,000 : ¥0.04124卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容110 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-