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VJ0402D6R8DXBAC 发布时间 时间:2025/7/14 13:41:43 查看 阅读:8

VJ0402D6R8DXBAC 是一款表面贴装工艺的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于村田制作所(Murata)生产的GRM系列。该型号主要应用于高频电路中,具有低ESL(等效串联电感)和低ESR(等效串联电阻)特性,适合用于滤波、旁路和去耦等场景。
  这款电容器采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和容量变化率,能够在较宽的温度范围内保持稳定的性能。

参数

容值:6.8nF
  额定电压:100V
  尺寸代码:0402
  公差:±5%
  介质材料:X7R
  温度范围:-55℃至+125℃
  封装类型:表面贴装
  DC偏压特性:随直流电压增加,容量会有所下降

特性

VJ0402D6R8DXBAC 的主要特点是体积小、重量轻,非常适合在高密度PCB设计中使用。其0402封装尺寸使其成为小型化电子设备的理想选择。此外,X7R介质确保了电容器在温度变化时具有较小的容量漂移,适用于需要高性能稳定性的应用环境。
  由于其低ESL和低ESR特性,这款电容器能够有效降低高频信号中的噪声干扰,并提供优异的高频性能。同时,它的高可靠性使得它广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。

应用

该型号的电容器常用于高频电路中的滤波、旁路以及电源去耦等功能。
  具体应用场景包括:
  1. 手机和其他便携式电子设备中的射频前端模块;
  2. 音频放大器中的电源去耦;
  3. 微控制器和其他数字IC的旁路电容;
  4. 工业自动化设备中的高频信号处理电路;
  5. 无线通信模块中的匹配网络和滤波电路。

替代型号

C0402X6R1C683K120AA
  EE0402X7R1A683KA
  GRM155C80J6R8K120

VJ0402D6R8DXBAC参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容6.8 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.040" 长 x 0.020" 宽(1.02mm x 0.51mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.024"(0.61mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-