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SI2319DS-TI-E3 发布时间 时间:2025/5/23 6:42:47 查看 阅读:6

SI2319DS 是一款由 Vishay 提供的 N 沟道增强型 MOSFET,采用小型化的 TSOP-6 封装形式。该器件具有低导通电阻和快速开关速度的特点,适用于各种电源管理应用。它主要应用于便携式设备、电池供电系统以及 DC-DC 转换器中,能够提供高效的功率转换能力。
  该器件采用了 Vishay 的最新工艺技术制造,确保了其在高效率、小体积和高可靠性方面的卓越性能表现。

参数

最大漏源电压:30V
  连续漏极电流:5.8A
  导通电阻(典型值):15mΩ
  栅极电荷:11nC
  开关时间:t_on=17ns,t_off=40ns
  封装类型:TSOP-6

特性

SI2319DS 具有以下显著特点:
  1. 极低的导通电阻(Rds(on)),有助于减少导通损耗并提高系统效率。
  2. 快速的开关速度,适合高频开关应用。
  3. 小巧的 TSOP-6 封装节省了 PCB 空间,非常适合空间受限的设计。
  4. 高雪崩能量能力,增强了器件的可靠性和耐用性。
  5. 符合 RoHS 标准,绿色环保。
  这些特性使 SI2319DS 成为便携式电子设备的理想选择,同时也能胜任其他对效率和空间要求较高的应用环境。

应用

SI2319DS 广泛应用于多种领域,包括但不限于:
  1. 开关模式电源 (SMPS) 和 DC-DC 转换器。
  2. 电池供电设备中的负载开关。
  3. 消费类电子产品中的电机驱动。
  4. 通信设备中的信号切换。
  5. 工业控制和自动化系统的功率调节。
  由于其高性能和紧凑的封装,该器件特别适合需要高效功率管理和空间优化的应用场景。

替代型号

SI2303DS, SI2306DS, SI2312DS

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