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C0603C104K4RAC7081 发布时间 时间:2025/5/29 16:28:01 查看 阅读:23

C0603C104K4RAC7081是一种贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),常用于电子电路中的滤波、耦合和去耦等场景。该型号的电容器采用C0G介质,具有出色的温度稳定性和低损耗特性。其封装为0603英寸尺寸,适用于表面贴装技术(SMT)。这种电容器广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制和其他需要高稳定性的电子产品中。
  具体来说,C0603表示尺寸代码,代表0603英寸封装;C104K表示电容量及其容差,其中C表示额定电压范围,104表示100nF(0.1μF)电容值,K表示±10%的容差;4RAC表示工作温度范围与特性的分类,表明其为C0G介质;最后7081为批次或其他厂商特定信息。

参数

封装:0603英寸
  电容值:100nF (0.1μF)
  容差:±10%
  额定电压:6.3VDC
  介质材料:C0G (NP0)
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:1.6mm x 0.8mm x 0.9mm
  ESR:极低
  DF:极低

特性

1. 温度稳定性极高,能够在宽广的工作温度范围内保持稳定的电容值。
  2. 具有非常低的介电损耗(DF),适合高频应用。
  3. 尺寸紧凑,采用标准0603英寸封装,适合高密度贴片组装。
  4. 高可靠性设计,能够承受多次焊接和环境应力测试。
  5. 符合RoHS标准,环保无铅工艺制造。
  6. 可在高频率下维持较低的阻抗特性,适合电源滤波和信号耦合应用。
  7. C0G介质确保线性性能,不会随时间和电压变化而发生显著漂移。

应用

1. 滤波电路:用于去除电源或信号中的噪声干扰。
  2. 耦合电路:在放大器级之间传输信号,同时隔离直流成分。
  3. 去耦电路:消除集成电路中的电源纹波和瞬态电压波动。
  4. RF电路:由于其低损耗特性,非常适合射频和微波应用。
  5. 时钟振荡电路:提供精确且稳定的负载电容。
  6. 数据通信设备:例如网络交换机、路由器和光纤模块中的高频信号处理。
  7. 工业自动化控制:在电机驱动、传感器接口和其他关键电路中起到稳定作用。

替代型号

C0603C104K4RACTU, GRM1555C104KA01D, Kemet C0G 系列同规格产品

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C0603C104K4RAC7081参数

  • 现有数量23,157现货
  • 价格1 : ¥0.79000剪切带(CT)8,000 : ¥0.10960卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X7R
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 电容0.1 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用旁通,去耦
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-