C0603C104K4RAC7081是一种贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),常用于电子电路中的滤波、耦合和去耦等场景。该型号的电容器采用C0G介质,具有出色的温度稳定性和低损耗特性。其封装为0603英寸尺寸,适用于表面贴装技术(SMT)。这种电容器广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制和其他需要高稳定性的电子产品中。
具体来说,C0603表示尺寸代码,代表0603英寸封装;C104K表示电容量及其容差,其中C表示额定电压范围,104表示100nF(0.1μF)电容值,K表示±10%的容差;4RAC表示工作温度范围与特性的分类,表明其为C0G介质;最后7081为批次或其他厂商特定信息。
封装:0603英寸
电容值:100nF (0.1μF)
容差:±10%
额定电压:6.3VDC
介质材料:C0G (NP0)
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸:1.6mm x 0.8mm x 0.9mm
ESR:极低
DF:极低
1. 温度稳定性极高,能够在宽广的工作温度范围内保持稳定的电容值。
2. 具有非常低的介电损耗(DF),适合高频应用。
3. 尺寸紧凑,采用标准0603英寸封装,适合高密度贴片组装。
4. 高可靠性设计,能够承受多次焊接和环境应力测试。
5. 符合RoHS标准,环保无铅工艺制造。
6. 可在高频率下维持较低的阻抗特性,适合电源滤波和信号耦合应用。
7. C0G介质确保线性性能,不会随时间和电压变化而发生显著漂移。
1. 滤波电路:用于去除电源或信号中的噪声干扰。
2. 耦合电路:在放大器级之间传输信号,同时隔离直流成分。
3. 去耦电路:消除集成电路中的电源纹波和瞬态电压波动。
4. RF电路:由于其低损耗特性,非常适合射频和微波应用。
5. 时钟振荡电路:提供精确且稳定的负载电容。
6. 数据通信设备:例如网络交换机、路由器和光纤模块中的高频信号处理。
7. 工业自动化控制:在电机驱动、传感器接口和其他关键电路中起到稳定作用。
C0603C104K4RACTU, GRM1555C104KA01D, Kemet C0G 系列同规格产品