时间：2025/5/21 9:18:45
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C0402X7R250-104MNP是一种多层陶瓷电容器（MLCC），采用X7R介质材料制造，具有较高的稳定性和可靠性。该型号属于贴片式元件，广泛应用于各种电子设备中，用于滤波、耦合、退耦和储能等场景。其封装尺寸为0402英寸，适合高密度电路板设计。
这种电容器的特点是温度特性良好，在-55°C至+125°C的温度范围内，电容量变化率控制在±15%以内，非常适合对温度敏感的应用环境。
封装：0402英寸
介质材料：X7R
标称电容值：0.1μF (104)
额定电压：25V
公差：±10%
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
温度系数：±15%
ESL：低
ESR：低
C0402X7R250-104MNP采用了X7R介质材料，这种材料提供了良好的温度稳定性以及抗直流偏置性能，确保电容器在不同条件下仍能保持稳定的电气特性。
此外，它的体积小、重量轻，特别适合用于现代小型化电子产品。同时，由于其表面贴装技术（SMT）设计，安装方便且生产效率高。
在高频应用中，该电容器表现出较低的等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR），这使得它能够有效抑制噪声并改善电源完整性。
该器件符合RoHS标准，环保无铅，适用于要求严格的工业和消费类电子产品领域。
C0402X7R250-104MNP主要应用于需要高性能、高可靠性的电路中。典型应用场景包括：
1. 滤波：用于电源电路中的纹波滤波以减少干扰信号。
2. 耦合：在音频放大器和其他模拟电路中用作信号耦合。
3. 退耦：在数字电路中为IC供电提供局部储能，减少电源波动。
4. 储能：短时间存储能量以支持瞬时功率需求。
5. 高频去噪：在高速数据传输或射频电路中消除高频噪声。
6. 工业自动化设备中的电源模块及控制单元。
7. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑等的小型化设计。
C0402X7R2A250M100T
C0402X7R1H250M100K
C0402C104M5R5TA93D
