时间：2025/6/10 11:04:39
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C0402X5R4R0-225KNP 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0402 封装尺寸，采用 X5R 温度特性材料。该型号广泛应用于高频电路、滤波器、耦合和去耦等场景。其容量为 4.7pF（具体数值可能因制造商略有差异），额定电压通常在 50V 到 100V 之间。该电容器具有较小的体积和高可靠性，适合表面贴装技术 (SMT) 应用。
此型号中的各部分含义如下：C 表示电容类型；0402 表示封装尺寸（0.04 英寸 × 0.02 英寸）；X5R 表示温度特性（-55℃ 至 +85℃ 范围内容量变化不超过 ±15%）；4R0 表示标称容量值（4.0pF）；225 表示额定电压（约 50V 或其他根据厂商定义的值）；KNP 表示无铅且符合 RoHS 标准。
封装尺寸：0402
容量：4.7pF
额定电压：50V
温度特性：X5R (-55°C ~ +85°C, 容量变化 ≤±15%)
耐压：50V
绝缘电阻：≥100MΩ
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
ESR（等效串联电阻）：<0.1Ω
DF（耗散因数）：<1%
1. 采用 X5R 材料，具有良好的温度稳定性，在 -55°C 至 +85°C 的范围内，容量变化率小于 ±15%，适用于对温度敏感的应用。
2. 小型化设计，采用 0402 封装，能够有效节省 PCB 空间，特别适合便携式设备和高密度组装需求。
3. 高可靠性和长寿命，经过严格的质量测试，满足现代电子设备对稳定性的要求。
4. 符合 RoHS 和 REACH 等环保标准，无铅设计，支持绿色制造。
5. 支持表面贴装工艺，便于自动化生产，提升装配效率。
1. 滤波电路：用于电源输入端或信号传输路径中的高频噪声滤除。
2. 耦合与去耦：在模拟电路中作为信号耦合元件，或在数字电路中提供稳定的电源去耦。
3. 高频通信设备：如无线模块、射频电路等，利用其低 ESR 和高频率响应特性。
4. 消费类电子产品：包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑等，适用于小型化设计需求。
5. 工业控制设备：如传感器接口、数据采集系统等，确保信号完整性。
C0402X5R1NP0JN047M
C0402X5R1C103K120AA
C0402C4R7B5GACD
GRM1555C1H4R7JL9
KPM-A470J
