C0402HQN500-3R0BNP 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列,采用 0402 封装形式。这种电容器适用于高频电路和需要小型化元器件的设计中,其高可靠性和稳定性使其广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制领域。
该型号的电容器具有低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),能够在高频条件下提供稳定的性能。
封装:0402
尺寸:0.4mm x 0.2mm
额定电压:50V
电容值:3.0pF
公差:±5%
温度特性:NPO(C0G)
C0402HQN500-3R0BNP 具有以下显著特性:
1. 高频率响应:由于其设计特点,该电容器在高频环境下表现优异,能够有效抑制噪声和信号干扰。
2. 温度稳定性:采用了 NPO(C0G)介质材料,具有出色的温度稳定性,温度系数接近于零,确保了电容值在不同工作温度下的恒定性。
3. 小型化设计:0402 封装使得该元件适合用于空间受限的应用场景,同时保持良好的电气性能。
4. 可靠性高:经过严格的工艺控制和测试,保证长期使用的可靠性,特别适合自动化贴片生产环境。
5. 环保材料:符合 RoHS 标准,不含任何有害物质,满足现代电子产品对环保的要求。
C0402HQN500-3R0BNP 主要应用于以下领域:
1. 滤波电路:用于电源和信号线路中的滤波,消除高频噪声,提升信号质量。
2. 耦合与解耦:在集成电路供电端使用,起到稳定电压的作用,减少电源波动对芯片的影响。
3. 高频电路:适用于射频模块、无线通信设备中的谐振和匹配电路。
4. 消费电子:如智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的各种高频电路。
5. 工业控制:用作精密仪器和控制系统中的信号调理和滤波组件。
C0402C3P0G5ZNTA, C0402C3P0J5GACTU