时间：2025/5/10 9:16:46
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C0402C360D3GAC7867 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0402 封装尺寸的器件。它通常用于高频电路、滤波器、耦合和去耦应用，具有高可靠性和稳定的电气性能。这种电容器采用陶瓷介质制造，具备低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL)，使其非常适合在高频环境下使用。
该型号中的具体参数可以从其命名规则中推断出部分信息：C 表示容值为 0.36μF（360 表示 36×10^(-9) 法拉），D 表示额定电压为 50V，而其他字母和数字则代表封装类型、介质材料、公差和生产批次等。
容值：0.36μF
额定电压：50V
封装：0402
介质材料：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
尺寸：0.4mm x 0.2mm
DC偏压特性：良好
静电放电耐受能力：符合 IEC 61000-4-2 标准
C0402C360D3GAC7867 的主要特点是其小型化设计和高稳定性。0402 封装使其非常适用于空间受限的应用场景，如移动设备、可穿戴技术和物联网设备。X7R 介质材料赋予了该电容器优异的温度特性和频率响应，确保其在宽广的工作温度范围内保持稳定性能。
此外，这款电容器还具有较低的 ESR 和 ESL，能够有效减少信号失真和电源噪声，非常适合用作高频去耦电容或 RF 滤波元件。
由于其 DC 偏压特性较好，在施加直流电压时，其实际容值下降幅度较小，进一步增强了其在复杂电路中的表现。
该型号广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制和汽车电子领域。典型应用包括：
- 高频信号滤波
- 电源线路去耦
- 放大器输入输出耦合
- RF 模块中的匹配网络
- 微处理器和 FPGA 的旁路电容
特别是在便携式设备中，如智能手机、平板电脑和蓝牙耳机，C0402C360D3GAC7867 的小尺寸和高性能成为关键优势。
C0402X5R1C364M120AA
C0402C360D3PAL
C0402X7R1E364K125AA
