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GA1206A270JXEBP31G 发布时间 时间:2025/5/12 14:51:48 查看 阅读:4

GA1206A270JXEBP31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,广泛应用于电源管理、电机驱动和开关电源等领域。该芯片采用先进的制造工艺,具有低导通电阻、高开关速度和出色的热性能等特性。其封装形式为 TO-252(DPAK),能够有效提升系统的效率和可靠性。

参数

类型:N沟道增强型MOSFET
  最大漏源电压:60V
  最大栅源电压:±20V
  连续漏极电流:38A
  导通电阻(典型值):2.7mΩ
  总功耗:23W
  工作温度范围:-55℃至+175℃

特性

GA1206A270JXEBP31G 的主要特性包括:
  1. 极低的导通电阻(Rds(on)),能够显著降低导通损耗,提高系统效率。
  2. 高速开关性能,支持高频应用,减少开关损耗。
  3. 出色的热稳定性,在高温环境下依然保持良好的性能。
  4. 强大的抗浪涌能力,确保在严苛的工作条件下可靠运行。
  5. 小型化封装设计,节省PCB空间,同时具备优异的散热性能。
  6. 符合RoHS标准,绿色环保,适合多种工业和消费类电子应用。

应用

该芯片适用于以下领域:
  1. 开关电源(SMPS)中的同步整流。
  2. 直流/直流转换器的核心开关元件。
  3. 电动工具和家用电器中的电机驱动。
  4. 汽车电子系统的负载开关和保护电路。
  5. 工业控制设备中的功率转换和调节。
  6. LED照明驱动电路,提供高效的功率管理方案。

替代型号

IRFZ44N
  STP36NF06
  FDP5800

GA1206A270JXEBP31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 电容27 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定500V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-