时间：2025/6/19 5:32:15
阅读：3
C2012C0G2A332J125AA 是由 TDK 生产的一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C 系列，采用 X7R 温度特性材料。该型号适用于表面贴装技术 (SMT)，广泛用于滤波、去耦、信号耦合/去耦以及储能等应用。其封装尺寸为 2012（公制），即 2.0mm x 1.2mm。
容值：33pF
额定电压：125V
封装：2012 Metric
温度特性：X7R
耐压等级：125V
ESL：0.4nH
ESR：0.01Ω
工作温度范围：-55℃ to +125℃
损耗因数：0.0015
绝缘电阻：1000MΩ
C2012C0G2A332J125AA 的主要特点是使用了 X7R 温度特性材料，这种材料具有较高的稳定性和可靠性，尤其在温度变化较大的环境下仍能保持性能。此外，其小型化设计使其非常适合于高密度电路板布局。它具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，能够提供优良的高频性能。
由于采用了多层陶瓷结构，该电容器还具有非常高的容值稳定性，同时支持大容量和小尺寸的应用需求。该系列产品的制造工艺确保了出色的机械强度和耐用性，因此即使在频繁振动或冲击的情况下也能保持良好的电气性能。
该型号电容器适用于各种电子设备中，包括但不限于消费类电子产品（如智能手机、平板电脑）、通信设备（如路由器、交换机）、工业控制设备（如PLC控制器）以及汽车电子系统（如导航仪、传感器模块）。具体应用场景包括电源滤波、射频前端匹配网络、振荡电路中的定时元件以及音频电路中的耦合/去耦功能等。
此外，由于其高可靠性和宽温度范围，也非常适合用在恶劣环境下的军工产品或者航天器上的关键电路中。
C2012C104K5RACPA, C2012X7R1C104K125AA, GRM21BR60J330JE12L
