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C0402C333K3REC7411 发布时间 时间:2025/6/12 19:03:28 查看 阅读:12

C0402C333K3REC7411 是一种贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于 0402 封装尺寸的表面贴装元件。该型号通常用于高频滤波、旁路、去耦以及信号耦合等场景,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
  其主要特点是体积小巧、可靠性高、频率响应良好,并且能够满足自动化生产线的需求。

参数

封装:0402
  容量:33pF
  容差:±10% (K)
  额定电压:50V
  温度特性:C0G (NP0)
  直流偏压特性:不显著影响容量
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESR(等效串联电阻):极低
  DF(耗散因数):小于 0.1%

特性

C0402C333K3REC7411 使用 C0G(也称为 NP0)介质材料制成,这种材料具有极其稳定的电气性能,即使在温度变化或施加直流电压时,其容量也不会发生显著漂移。此外,0402 封装使得它非常适合紧凑型设计,尤其适用于需要高密度布局的 PCB 板。
  该型号的温度系数接近零,因此非常适合要求高稳定性和一致性的应用环境,例如射频电路、振荡器以及精密滤波网络。
  由于采用了先进的制造工艺,这款电容器具备较高的抗机械应力能力,同时能够在恶劣的工作条件下长期保持性能。

应用

该电容器常用于以下领域:
  1. 高频滤波器设计中的信号调节
  2. 模拟和数字电路中的电源去耦
  3. RF(射频)模块中的匹配与耦合
  4. 振荡器及时钟电路中的谐振元件
  5. 医疗设备、汽车电子及通信基站中的关键组件

替代型号

C0402C333K5RACTU
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C0402C333K3REC7411参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格50,000 : ¥0.07947卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm X7R
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.033 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.022"(0.55mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-