时间：2025/6/17 1:37:09
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C0402C331K3RAC7867 是一款贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于 0402 封装尺寸。该型号的电容器适用于高频电路和需要小型化设计的应用场景，具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）的特点。其广泛应用于电源滤波、去耦、信号耦合等领域。
封装：0402
容量：33pF
容差：±10%
额定电压：50V
温度特性：C0G/NP0
直流偏置特性：不显著
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
C0402C331K3RAC7867 属于 C0G（NP0）温度特性的电容器，其特点是具有极高的稳定性，在温度变化时电容量几乎不会发生变化。此外，它在频率变化和直流偏置条件下的性能也非常稳定。
C0G 温度特性确保了电容器在各种环境条件下表现出一致的电气性能，适合对稳定性要求较高的应用场合。同时，由于采用了多层陶瓷技术，这种电容器能够在小体积的情况下提供可靠的电容量和高耐压能力。
0402 封装的设计使其非常适合用于高密度 PCB 布局，能够有效节省空间，满足现代电子产品对小型化和轻量化的需求。
C0402C331K3RAC7867 主要应用于高频通信设备、射频模块、无线传感器网络以及其他对电容器性能稳定性有较高要求的电子系统中。具体包括：
1. 振荡器和滤波器电路中的信号耦合与解耦。
2. 高速数字电路中的电源去耦。
3. RF 前端匹配网络。
4. 精密模拟电路中的旁路电容。
由于其小型化和高稳定性的特点，这款电容器也常被用作表面贴装器件（SMD），以适应自动化生产和紧凑型设计需求。
C0402C331K3RACTU, C0402C331K5RAC7809
