C0402C270D3GAC7867是一种多层陶瓷电容器(MLCC),采用0402封装,广泛应用于各种电子电路中以提供稳定的电容值和优良的频率特性。该型号属于X7R介质类型,具有较高的稳定性和温度补偿功能,适合在商业和工业环境中使用。
这种电容器主要用来滤波、去耦、旁路、信号耦合以及其他高频应用场合。其小型化设计非常适合于高密度贴片组装,并且能够在较宽的温度范围内保持性能稳定。
电容值:27pF
额定电压:50V
封装:0402
介质材料:X7R
公差:±5%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸:0.4mm x 0.2mm
C0402C270D3GAC7867电容器具备以下特点:
1. 高可靠性:采用高质量陶瓷介质制造,确保长时间运行下的稳定性。
2. 小型化:0402封装使其非常适用于需要节省空间的设计场景。
3. 温度稳定性:X7R介质允许电容值在温度变化时仅有较小的变化,符合IEC 60384-8标准。
4. 低ESL/ESR:由于是MLCC结构,等效串联电感和电阻都很低,非常适合高频应用。
5. 耐焊接热冲击:能承受回流焊和波峰焊工艺中的高温环境。
这些特性使得该型号成为许多消费类电子产品、通信设备以及工业控制系统的理想选择。
C0402C270D3GAC7867主要用于以下领域:
1. 滤波:用于电源线路或信号线路中去除不必要的噪声干扰。
2. 去耦:为集成电路或其他负载提供局部储能,减少电源波动对系统的影响。
3. 旁路:将高频信号从关键元件上分流到地,保证信号完整性。
4. 信号耦合:在放大器级之间传输交流信号,同时阻止直流电流流动。
5. 高频电路:例如射频模块、无线通信设备和雷达系统中的匹配网络或谐振电路。
此外,它还适用于手机、平板电脑、笔记本电脑以及其他便携式电子产品的紧凑型设计需求。
C0402X5R2P70D3G, C0402C270J3GACTU