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C0402C270D3GAC7867 发布时间 时间:2025/5/23 17:21:31 查看 阅读:14

C0402C270D3GAC7867是一种多层陶瓷电容器(MLCC),采用0402封装,广泛应用于各种电子电路中以提供稳定的电容值和优良的频率特性。该型号属于X7R介质类型,具有较高的稳定性和温度补偿功能,适合在商业和工业环境中使用。
  这种电容器主要用来滤波、去耦、旁路、信号耦合以及其他高频应用场合。其小型化设计非常适合于高密度贴片组装,并且能够在较宽的温度范围内保持性能稳定。

参数

电容值:27pF
  额定电压:50V
  封装:0402
  介质材料:X7R
  公差:±5%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:0.4mm x 0.2mm

特性

C0402C270D3GAC7867电容器具备以下特点:
  1. 高可靠性:采用高质量陶瓷介质制造,确保长时间运行下的稳定性。
  2. 小型化:0402封装使其非常适用于需要节省空间的设计场景。
  3. 温度稳定性:X7R介质允许电容值在温度变化时仅有较小的变化,符合IEC 60384-8标准。
  4. 低ESL/ESR:由于是MLCC结构,等效串联电感和电阻都很低,非常适合高频应用。
  5. 耐焊接热冲击:能承受回流焊和波峰焊工艺中的高温环境。
  这些特性使得该型号成为许多消费类电子产品、通信设备以及工业控制系统的理想选择。

应用

C0402C270D3GAC7867主要用于以下领域:
  1. 滤波:用于电源线路或信号线路中去除不必要的噪声干扰。
  2. 去耦:为集成电路或其他负载提供局部储能,减少电源波动对系统的影响。
  3. 旁路:将高频信号从关键元件上分流到地,保证信号完整性。
  4. 信号耦合:在放大器级之间传输交流信号,同时阻止直流电流流动。
  5. 高频电路:例如射频模块、无线通信设备和雷达系统中的匹配网络或谐振电路。
  此外,它还适用于手机、平板电脑、笔记本电脑以及其他便携式电子产品的紧凑型设计需求。

替代型号

C0402X5R2P70D3G, C0402C270J3GACTU

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C0402C270D3GAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格10,000 : ¥1.34393卷带(TR)
  • 系列SMD Comm C0G
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容27 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL 型
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.022"(0.55mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-