C0402C229B8HAC7867 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),采用 0402 封装,适用于表面贴装技术(SMT)。该型号属于 C 系列电容器,通常用于高频电路、滤波器以及电源去耦等应用。它具有较小的外形尺寸和稳定的电气性能,适合需要高密度布局的电子设备。
封装:0402
容量:220pF
额定电压:50V
公差:±10%
温度特性:B(X7R,-55℃至+125℃)
直流偏压特性:适用
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸:0.4mm x 0.2mm
C0402C229B8HAC7867 具有良好的频率稳定性和低等效串联电阻(ESR),这使其非常适合在高频电路中使用。此外,其 X7R 温度特性表明,即使在较宽的工作温度范围内,电容值的变化也相对较小。这种电容器还具备优异的耐焊性,能够承受回流焊接过程中的高温。同时,由于其小尺寸设计,可以有效节省 PCB 空间,从而满足现代电子产品对小型化和高密度的需求。
该电容器常用于射频模块、无线通信设备、音频设备以及各种消费类电子产品中,为电路提供稳定的电容性能。
C0402C229B8HAC7867 广泛应用于高频滤波、振荡电路、信号耦合与解耦等场景。具体来说,它可以用于以下领域:
- 射频(RF)电路中的匹配网络和滤波
- 音频放大器的输入输出耦合
- 开关电源中的噪声抑制
- 微处理器和其他数字电路的电源去耦
- 无线通信模块中的谐振和耦合电路
其紧凑的尺寸和可靠的性能使得它成为许多便携式设备的理想选择。
C0402X5R1C223M16A, C0402C223K4RACTU, GRM155R61E223KA12L