C0402C225M9PACTU 是一款片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列,具有小尺寸、高可靠性和稳定的电气性能。该型号常用于需要高频滤波、电源去耦和信号耦合的电子电路中。
该电容器采用 0402 封装,适用于表面贴装技术 (SMT) 工艺,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
封装:022uF
额定电压:16V
公差:±10%
温度特性:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
介质材料:陶瓷
尺寸:0.4mm x 0.2mm
C0402C225M9PACTU 具有以下特点:
1. 高稳定性:使用 X7R 温度特性,能够在较宽的工作温度范围内保持容值稳定。
2. 小型化设计:采用 0402 封装,节省 PCB 空间,适合高密度组装。
3. 高可靠性:具备优异的机械强度和抗振动能力,适用于各种恶劣环境。
4. 低 ESR 和 ESL:有助于提高高频性能和降低功耗。
5. 符合 RoHS 标准:环保且满足国际法规要求。
该型号电容器适用于多种场景,包括但不限于:
1. 电源滤波:用于去除电源中的噪声和纹波,提供更纯净的供电。
2. 去耦:在集成电路和其他敏感元件周围进行去耦,以减少干扰。
3. 信号耦合:在放大器和滤波器等电路中实现信号的平滑传输。
4. 高频电路:适用于射频模块和无线通信设备,确保高频性能。
5. 消费电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备。
C0402X7R2A225M9PAC, GRM155R61E225KE15D