时间：2025/6/17 1:04:44
阅读：3
C0402C182K3GAC7867是一种贴片陶瓷电容器，属于多层陶瓷电容器（MLCC）系列。它采用X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和高容量特性。该型号广泛应用于各种电子设备中，用于滤波、耦合、旁路和去耦等功能。
其封装尺寸为0402英寸，适合表面贴装技术（SMT），能够满足小型化和高密度组装的需求。
外形尺寸：1.0mm x 0.5mm
标称容量：18pF
容差：±10%
额定电压：30V
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ to +125℃
封装类型：0402英寸
端子材质：锡/铅合金
C0402C182K3GAC7867采用了高性能的X7R介质材料，这种材料的特点是即使在温度变化和施加直流偏置电压的情况下，也能保持相对稳定的电容值。
此外，0402封装使得该元件非常适合用于需要节省空间的应用场景，如智能手机、平板电脑和其他便携式电子产品。
由于其小体积和可靠的性能，这种电容器特别适用于高频电路环境下的滤波和去耦应用。
同时，它的温度范围宽泛，能够在极端环境下可靠运行，进一步增强了其实用性。
该型号的电容器主要应用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制系统等。
具体应用包括但不限于：
1. 在电源电路中作为去耦电容，减少电压波动对敏感器件的影响。
2. 在射频电路中作为匹配网络的一部分，优化信号传输效率。
3. 用于音频放大器中的耦合电容，确保信号的纯净传递。
4. 在数据处理芯片周边提供滤波功能，降低电磁干扰（EMI）。
5. 集成到复杂的印刷电路板设计中，支持多种高频和低频电路功能。
C0402C182K3GACTU, C0402C182K4RACTU, GRM155R60J182KA01D
