时间：2025/6/14 18:07:34
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C0402C129D4GAC7867 是一款陶瓷贴片电容器，采用多层陶瓷（MLCC）技术制造。其封装尺寸为 0402 英寸（约1.0mm x 0.5mm），适合用于高密度 PCB 设计中。该型号的电容器广泛应用于滤波、去耦、旁路和信号耦合等场景。
容值：12pF
额定电压：50V
封装/外壳：0402英寸（1.0mm x 0.5mm）
介质材料：C0G/NP0（温度补偿型）
公差：±0.5pF
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR：极低
耐湿等级：符合 IEC 60068-2-60 标准
C0402C129D4GAC7867 具有稳定的电气性能，在宽广的温度范围内表现出良好的稳定性。由于采用了 C0G/NP0 介质，它的电容量随温度的变化几乎可以忽略不计，非常适合高频电路应用。
该电容器还具有非常低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其在高频条件下表现优异。此外，它的体积小巧，便于表面贴装工艺（SMT），并且具备较高的抗机械振动能力。
这款电容器支持无铅焊接工艺，并满足 RoHS 和 REACH 等环保要求。
该型号电容器适用于各种电子设备中的高频滤波、电源去耦、射频信号耦合以及噪声抑制等场合。
常见应用场景包括：
无线通信模块
射频前端电路
音频处理电路
嵌入式系统
工业控制设备
消费类电子产品如智能手机、平板电脑等
