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C1206X473FMGEC 发布时间 时间:2025/6/16 16:33:07 查看 阅读:6

C1206X473FMGEC 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X5R 温度特性系列,广泛应用于各种电子电路中。这款电容器采用片式封装设计,具有高可靠性和稳定性,适用于需要高频特性和低等效串联电阻 (ESR) 的应用环境。
  该型号的电容器符合 RoHS 标准,适合自动化表面贴装技术 (SMT) 的生产需求。其小型化设计和优良的电气性能使其成为现代电子产品中的关键元器件。

参数

电容值:0.047μF
  额定电压:16V
  温度特性:X5R (-55°C 至 +85°C)
  封装形式:0603 英寸(公制 1608)
  耐压等级:16V
  公差:±20%

特性

C1206X473FMGEC 具有以下显著特点:
  1. 小型化设计:采用标准 0603 封装,适合高密度电路板布局。
  2. 高可靠性:经过严格的质量控制流程,确保产品在长时间使用中保持稳定。
  3. 宽温范围:支持从 -55°C 到 +85°C 的工作温度区间,适应多种工作环境。
  4. 低 ESR 和 ESL:优化高频下的性能表现,减少信号干扰。
  5. 自愈特性:当发生轻微击穿时,能够自我修复以延长使用寿命。
  6. 符合环保标准:满足 RoHS 要求,对环境友好。

应用

这款电容器适用于广泛的电子设备和电路:
  1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑和电视。
  2. 工业控制设备:用于电源滤波和信号调理。
  3. 通信设备:如基站、路由器和交换机。
  4. 汽车电子系统:包括信息娱乐系统和传感器接口。
  5. 计算机及外设:如主板、显卡和其他硬件组件。
  C1206X473FMGEC 在这些应用中提供稳定的电容性能,同时保证良好的抗干扰能力。

替代型号

C1206X473K4GAC, C0603X473M4RACTU, GRM1555C1H473KA01D

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C1206X473FMGEC参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格355 : ¥4.71462散装
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • 电容0.047 μF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定63V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.071"(1.80mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-