时间：2025/5/12 17:57:16
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C0201X5R6R3-474MNP 是一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于贴片式电容，常用于各种电子设备中进行滤波、耦合、旁路和储能等功能。该型号遵循 EIA 标准编码规则，具体参数可以通过解析其型号来获取。这类电容器因其小型化、高稳定性和高频性能而广泛应用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域。
封装尺寸：0201<英寸>
介质类型：X5R
额定电压：6.3V
电容量：0.47μF
公差：±20%
工作温度范围：-55℃ 至 +85℃
阻抗特性：低ESR
封装形式：表面贴装
C0201X5R6R3-474MNP 具有小型化的设计，适合高密度组装的电路板。其 X5R 介质材料具有良好的温度稳定性，在 -55℃ 到 +85℃ 的温度范围内，电容量变化不超过 ±15%，能够适应多种环境条件下的应用。
此外，这款电容器采用多层结构设计，拥有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其在高频电路中的表现更加优异。同时，它具有较长的使用寿命和较高的可靠性，适用于对空间要求严格的场合。
该电容器广泛应用于各种电子设备中，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备、物联网模块、音频设备以及其他需要小型化和高性能电容器的应用场景。典型的应用包括电源滤波、信号耦合、噪声抑制、时钟电路去耦以及 RF 电路中的匹配网络等。
由于其小体积和高稳定性，C0201X5R6R3-474MNP 在便携式电子设备和高频率通信系统中尤为适用。
C0201C474K4RACTU
C0201X5R1C474M160AA
C0201X5R1E474M160AC
