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XC2V1000-4BG575CES 发布时间 时间:2025/7/21 17:19:58 查看 阅读:6

XC2V1000-4BG575CES 是 Xilinx 公司 Virtex-II 系列 FPGA(现场可编程门阵列)中的一个型号。该芯片以其高性能、高密度和灵活性而著称,广泛用于通信、图像处理、工业控制和嵌入式系统等领域。XC2V1000-4BG575CES 采用 1.5V 内核电压供电,支持多种 I/O 标准,具有丰富的逻辑资源和高速时钟管理功能。

参数

型号: XC2V1000-4BG575CES
  系列: Virtex-II
  逻辑单元数量: 1,011,520
  块 RAM: 288 kb
  最大用户 I/O 数量: 416
  工作电压: 1.5V 内核电压,2.5V 或 3.3V I/O 电压
  封装类型: BGA
  引脚数: 575
  工作温度范围: 商业级 0°C 至 +85°C 或 工业级 -40°C 至 +100°C
  时钟管理: 支持 DLL(延迟锁相环)
  制造工艺: 0.15 微米 CMOS 工艺

特性

XC2V1000-4BG575CES 是 Xilinx Virtex-II 系列中性能较为强劲的一款 FPGA。其主要特性包括丰富的逻辑资源,支持多达 1,011,520 个逻辑单元,能够实现复杂的数字逻辑设计。此外,该芯片配备了高达 288 kb 的块 RAM,可灵活配置为缓存、FIFO 或双端口 RAM,满足数据存储和处理的需求。
  该器件支持多种 I/O 标准,包括 LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL 等,最大用户 I/O 引脚数量为 416,能够满足多通道数据传输和高速接口的需求。XC2V1000-4BG575CES 还内置了时钟管理模块,支持延迟锁相环(DLL)技术,可实现精确的时钟控制和同步,适用于高速时钟应用。
  封装方面,XC2V1000-4BG575CES 采用 BGA 575 引脚封装,适合高密度电路设计。其工作温度范围覆盖商业级和工业级,适用于多种复杂环境条件下的应用需求。

应用

XC2V1000-4BG575CES 主要应用于需要高性能和高灵活性的数字系统设计中。典型应用包括高速通信设备、图像处理系统、工业自动化控制、嵌入式系统、测试与测量设备、航空航天电子系统以及科研开发平台等。
  在通信领域,该芯片可用于实现高速数据处理、协议转换和信号调制解调等功能。在图像处理领域,其丰富的逻辑资源和块 RAM 可支持复杂的图像算法实现,如边缘检测、滤波和图像增强等。在工业控制和嵌入式系统中,XC2V1000-4BG575CES 可作为核心控制器,实现多任务并行处理和高速接口通信。
  此外,由于其灵活的 I/O 支持能力,该芯片也常用于原型验证系统和可重构计算平台的设计中,为设计人员提供强大的硬件开发平台。

替代型号

XC2V1000-4BG575C

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