时间：2025/6/30 14:47:16
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C0201X5R224K6R3NTJ 是一款片式多层陶瓷电容器（MLCC），采用 X5R 温度特性材料制成。该型号的尺寸为 0201 英寸封装（约 0.6mm x 0.3mm），适用于高密度贴装电路板设计，具有优良的电气性能和温度稳定性，适合各种消费电子、通信设备及工业应用。
电容值：0.16μF
额定电压：6.3V
公差：±10%
温度特性：X5R (-55°C 至 +85°C，?C ≤ ±15%)
封装尺寸：0201英寸
直流偏压特性：典型条件下的电容变化较小
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
C0201X5R224K6R3NTJ 使用 X5R 材料，具有良好的温度稳定性和较低的介质损耗。
其小型化封装使其非常适合用于空间受限的设计场景，例如移动设备和可穿戴产品。
由于采用了多层陶瓷结构，该电容器具备较高的频率特性和抗振动能力。
此外，该器件在额定电压范围内表现出稳定的电容值，并且在直流偏压下电容变化较小，适合高频滤波和旁路应用。
该电容器广泛应用于各种电子设备中，包括但不限于：
手机和其他便携式电子设备中的电源滤波和信号耦合；
音频设备中的去耦电容；
射频模块中的匹配网络；
计算机主板及外设中的高频旁路；
工业控制设备中的噪声抑制电路。
C0201X5R2A224M6R3NTJ
C0201C5R2A224K6R3T
C0201X7R2A224K6R3T
