TCC0805X7R104M500DTS 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性等级的贴片电容。该型号采用片式封装,适用于表面贴装技术 (SMT) 工艺,广泛用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。其设计特点在于提供高稳定性和可靠性,同时具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),能够有效滤波和旁路高频噪声。
该型号中的各部分代码分别表示尺寸、介质材料、容量和额定电压等参数,具体可以拆解为:TCC 表示制造商或系列代号,0805 表示封装尺寸,X7R 表示温度特性,104 表示标称容量,M 表示容差,500 表示额定电压(单位 V),DTS 可能是批次或工艺标识。
封装尺寸:0805
标称容量:0.1μF
容量容差:±20%
额定电压:50V
温度范围:-55°C 至 +125°C
直流偏压特性:适中
介质材料:X7R
工作温度下的容量变化率:±15%
TCC0805X7R104M500DTS 的主要特点是其采用了 X7R 介质材料,这种材料在较宽的温度范围内表现出稳定的电容量变化,适合需要一定温度补偿的应用场景。此外,该电容器支持高频率操作,适合用作电源去耦、信号滤波和储能元件。
0805 封装提供了良好的机械强度,适合自动化生产环境,同时其体积小巧,适合紧凑型设计需求。
由于其高可靠性和稳定性,这款电容器非常适合对性能要求较高的电路应用,例如音频设备、射频模块、电源管理电路等。
该型号电容器广泛应用于各种电子产品中,包括但不限于以下领域:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、电视等中的电源滤波和信号调节。
2. 通信设备:基站、路由器、交换机等设备中的高频滤波和旁路功能。
3. 工业控制:PLC、变频器、伺服控制器中的稳压和能量存储。
4. 汽车电子:车载信息娱乐系统、传感器接口中的噪声抑制和电源去耦。
5. 医疗设备:监护仪、超声波设备中的信号调理和电源滤波。
TCC0805X7R104M500DTS 在这些应用场景中,主要发挥滤波、旁路、耦合和储能等功能,确保系统的稳定运行。
CC0805X7R1C104M500K, KEMCAP0805X7R104M500