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C0603X150M5HAC7867 发布时间 时间:2025/6/10 14:41:25 查看 阅读:6

C0603X150M5HAC7867 是一款贴片陶瓷电容器,属于 X7R 温度特性介质材料的多层陶瓷电容器(MLCC)。该型号常用于表面贴装技术(SMT)中,具有小尺寸、高稳定性和良好的频率响应特性。
  该电容器适用于多种电子电路,特别是在需要滤波、耦合、去耦和旁路等功能的场景中。

参数

封装:0603
  容量:0.15μF (150nF)
  额定电压:50V
  公差:±10%
  温度特性:X7R (-55°C to +125°C, 容量变化≤±15%)
  尺寸:1.6mm x 0.8mm x 0.9mm
  工作温度范围:-55°C to +125°C
  ESR(等效串联电阻):低
  DF(耗散因数):低

特性

C0603X150M5HAC7867 使用 X7R 温度补偿型介质,这种材料的特点是在宽温度范围内具有较小的容量漂移。其主要优点包括:
  1. 高稳定性:即使在温度、时间及电压的变化下,电容值依然保持相对稳定。
  2. 小型化设计:采用标准的 0603 封装,适合紧凑型电路板布局。
  3. 高可靠性和长寿命:由于采用了高品质的陶瓷材料,因此具备较长的工作寿命和较高的可靠性。
  4. 良好的高频性能:由于其低 ESR 和低 DF 特性,非常适合高频应用。
  5. 抗振动和抗冲击能力强:贴片式结构减少了机械应力对元件的影响。

应用

C0603X150M5HAC7867 常见于各种电子设备中,尤其是在需要小型化和高性能的应用领域。典型的应用包括:
  1. 滤波电路:在电源线路中作为滤波器,去除高频噪声。
  2. 去耦电容:用于稳定集成电路的供电电压,减少电源波动对芯片性能的影响。
  3. 耦合电容:在信号放大或传输过程中起到隔直通交的作用。
  4. 旁路电容:消除高频干扰,保证信号质量。
  5. 工业控制设备、消费类电子产品、通信设备、汽车电子等领域的电路板上。

替代型号

C0603C150M5RACTU
  C0603X150M5PACTU
  C0603X150M5KACTU

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C0603X150M5HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格24,000 : ¥0.07771卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容15 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-