尺寸代码（英制）：0201
　　尺寸代码（公制）：0603
　　电容值：1.0μF
　　额定电压：6.3V DC
　　容差：±20%
　　介电材料：X5R
　　温度范围：-55°C 至 +85°C
　　电容温度特性：±15%
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　包装形式：卷带（Tape and Reel）
　　产品系列：KEMET C Series
　　RoHS合规性：是
　　无铅：是

X5R是一种铁电介质材料，属于EIA II类陶瓷材料，具有较高的介电常数，能够在较小封装内实现较大的电容值。这使得X5R MLCC在空间受限的应用中极具吸引力。X5R的温度系数定义为在-55°C到+85°C范围内，电容的变化不超过±15%，相较于Z5U或Y5V等III类材料更为稳定，但不如C0G（NP0）一类的I类材料精确。因此，X5R电容器通常用于对电容稳定性有一定要求但不需要极高精度的场合，例如电源去耦、直流偏置下的滤波以及耦合电路中。
　　值得注意的是，X5R材料存在明显的直流偏压效应，即施加直流电压时实际电容值会显著下降。对于标称1.0μF的C0201X5R105M6R3NT，在接近额定电压6.3V时，有效电容可能降至初始值的60%甚至更低，这是设计时必须考虑的关键因素。此外，由于铁电材料的非线性特性，其电容也会随交流信号幅度和频率发生变化。机械应力敏感性也是X5R MLCC的一个潜在问题，PCB弯曲或热循环可能导致微裂纹，进而引发短路或漏电流增加。为此，推荐采用柔性端接或优化焊盘设计以缓解应力。
　　从可靠性角度看，X5R电容器在正常工作条件下寿命较长，且具备良好的抗老化性能。电容的老化过程主要源于铁电畴的重新排列，老化速率约为每十倍时间周期减少2.5%左右，可通过高温处理（去老化）重置。总体而言，C0201X5R105M6R3NT结合了小型化、较高电容密度和可接受的稳定性，使其成为现代电子系统中广泛应用的被动元件之一。

该器件主要用于需要小型化和高集成度的便携式电子产品中。典型应用场景包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备（如智能手表和健康监测设备）、无线耳机和其他超薄消费类电子产品。在这些设备中，C0201X5R105M6R3NT常用于电源管理单元（PMU）的输入/输出滤波、处理器核心供电的去耦、射频模块的旁路以及传感器接口电路中的噪声抑制。
　　在数字电路中，高速逻辑器件（如ASIC、FPGA和微控制器）在开关过程中会产生瞬态电流需求，导致电源线上出现电压波动。此时，该电容器可作为局部储能元件，快速响应电流变化，降低电源阻抗，从而维持电压稳定并减少电磁干扰（EMI）。此外，在DC-DC转换器的输入和输出端配置此类电容，有助于平滑纹波电压，提高电源效率和动态响应能力。
　　由于其0201封装尺寸极小，特别适合用于高密度印刷电路板（PCB）布局，尤其是在BGA封装下方或细间距器件周围进行紧凑布线。同时，它也适用于汽车电子中的非关键系统（如信息娱乐系统），前提是工作温度在其额定范围内。随着电子产品不断向轻薄化发展，这类微型高容值MLCC的需求持续增长，成为现代电子设计不可或缺的基础元件。

C0201X5R105M6PAC

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　　 "https://www.kemet.com/en/us/ceramic-capacitors/mlcc-s.md",
　　 "https://product.tdk.com/en/search/capacitor/ceramic/mlcc/info?partNo=C0201X5R105M6R3NT"
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