时间：2025/7/9 3:03:55
阅读：11
LZ5.62AT23是一种表面贴装型片式多层陶瓷电容器(MLCC)，主要用于电子电路中的耦合、滤波和旁路等功能。该型号属于X7R温度特性介质，具有良好的温度稳定性和可靠性，适用于工业和消费类电子产品。
容量：0.1μF
额定电压：50V
容差：±10%
温度特性：X7R（-55℃至+125℃，容值变化±15%）
封装尺寸：0805英寸（2.0mm x 1.25mm）
工作温度范围：-55℃至+125℃
直流偏压特性：中等偏压影响
ESR（等效串联电阻）：低
绝缘电阻：高
LZ5.62AT23采用多层陶瓷技术制造，具有小型化和轻量化的特点。其X7R介质材料保证了在宽温度范围内电容值的稳定性，并且能够承受较大的温度变化而不显著影响性能。
该器件支持自动贴装工艺，适合大批量生产。由于其稳定的电气特性和机械强度，广泛用于电源滤波、信号耦合以及噪声抑制等场景。
此外，LZ5.62AT23符合RoHS标准，环保无铅设计，满足现代电子产品对绿色环保的要求。
LZ5.62AT23常用于各类电子设备中，例如消费类电子产品（如手机、平板电脑、电视）、通信设备、计算机主板、音频设备和汽车电子系统等。具体应用场景包括：
1. 电源电路中的滤波处理，减少纹波电压的影响。
2. 模拟信号路径中的耦合和隔直作用。
3. 数字电路中的去耦和旁路功能，提高系统的抗干扰能力。
4. 射频前端电路中的匹配网络和滤波组件。
5. 工业控制板卡中的噪声抑制元件。
C0G-0805-100nF-50V-X7R, Kemet C0805C104K5RAC7803, Panasonic ECJ-D0J104KB
