C.FLJ-H2.4P是一种高频连接器,通常用于无线通信和射频(RF)应用。这种连接器设计用于在高频率下提供稳定的电气连接,同时保持较低的插入损耗和反射损耗。它广泛应用于各种无线设备,如Wi-Fi模块、蓝牙模块、移动通信设备、测试设备和射频电路中。该连接器具有紧凑的尺寸,适合在空间受限的环境中使用。
类型:射频连接器
型号:C.FLJ-H2.4P
频率范围:0 Hz 至 6 GHz
阻抗:50Ω
接触电阻:≤ 0.5Ω
绝缘电阻:≥ 100MΩ
插入损耗:≤ 0.3 dB
工作温度范围:-25°C 至 +85°C
端子材料:磷青铜
接触材料:金(Au)
安装方式:表面贴装(SMT)
锁紧方式:推入式(Push-on)
最大额定电流:0.5A
最大耐压:100V AC
C.FLJ-H2.4P是一款高性能的射频连接器,专为高频应用而设计。其主要特点包括低插入损耗、低反射损耗以及优异的电气稳定性。该连接器适用于2.4GHz频段,因此广泛用于Wi-Fi、蓝牙、ZigBee等无线通信协议的设备中。由于其紧凑的设计和表面贴装技术(SMT),它非常适合用于空间受限的电路板布局。
这款连接器采用磷青铜作为端子材料,具有良好的导电性和机械强度,确保了长期使用的稳定性和可靠性。接触部分镀金,提高了耐磨性和抗氧化能力,从而保证了良好的接触性能。此外,其推入式锁紧方式使得连接和断开操作更加简便,适用于需要频繁插拔的场合。
C.FLJ-H2.4P的工作温度范围宽广,可在-25°C至+85°C之间正常工作,适用于各种环境条件。其额定电流为0.5A,最大耐压为100V AC,能够在多种电源条件下稳定运行。由于其优异的高频性能,该连接器也常用于射频测试设备和天线系统中,确保测试和传输的精确性。
C.FLJ-H2.4P连接器广泛应用于各种无线通信设备和射频系统中。常见的应用包括Wi-Fi模块、蓝牙模块、ZigBee模块、无线传感器网络、射频测试设备、GPS接收器、移动电话、无线路由器和天线连接系统。由于其高频特性和紧凑的尺寸,它特别适用于空间受限的便携式电子设备和嵌入式系统。此外,它也用于工业自动化设备和射频识别(RFID)系统中,确保无线信号的稳定传输。
C.FLJ-H2.4P的替代型号包括U.FLJ-H2.4P、C.FLJ-PJ02、C.FLJ-H3.0P和C.FLJ-H2.0P。这些连接器在电气性能和外形尺寸上与C.FLJ-H2.4P相似,适用于类似的高频应用场合。