时间:2025/12/27 21:17:56
阅读:16
BZD142W-100是一款由罗姆(ROHM)半导体公司生产的N沟道功率MOSFET,广泛应用于开关电源、DC-DC转换器、电机驱动以及负载开关等高效率、高频开关场景中。该器件采用先进的沟槽型场效应晶体管技术,结合优化的封装设计,在保证高性能的同时实现了良好的热稳定性和可靠性。BZD142W-100特别适用于需要低导通电阻和快速开关响应的应用场合,其SOP-8封装形式支持表面贴装工艺,便于自动化生产并节省PCB空间。该MOSFET在10V栅极驱动电压下具有较低的导通电阻,能够有效降低传导损耗,提升系统整体能效。此外,器件具备良好的雪崩耐受能力和抗静电能力,增强了在恶劣工作环境下的稳定性与安全性。由于其优异的电气性能和紧凑的封装尺寸,BZD142W-100被广泛用于消费类电子产品、工业控制设备以及便携式电源管理系统中。
型号:BZD142W-100
制造商:ROHM
晶体管类型:N沟道MOSFET
漏源电压VDS:100V
连续漏极电流ID(@25℃):30A
脉冲漏极电流IDM:120A
栅源电压VGS(最大):±20V
导通电阻RDS(on)(@VGS=10V):约8.5mΩ
导通电阻RDS(on)(@VGS=4.5V):约12mΩ
阈值电压Vth:典型值2.0V,范围1.5~2.5V
输入电容Ciss:约2200pF
输出电容Coss:约550pF
反向传输电容Crss:约100pF
栅极电荷Qg(@10V):约45nC
最大功耗PD:约70W(取决于PCB布局和散热条件)
工作结温范围Tj:-55℃ ~ +150℃
封装形式:SOP-8(Power SOP)
安装类型:表面贴装(SMD)
BZD142W-100采用罗姆专有的沟槽结构工艺制造,这种结构能够在保持高击穿电压的同时显著降低单位面积的导通电阻,从而实现更高的电流密度和更小的能量损耗。其超低的RDS(on)特性使得在大电流应用中发热更少,有助于提高系统的整体效率并减少对额外散热措施的需求。器件的栅极设计经过优化,具备较低的栅极电荷(Qg)和米勒电荷(Qsw),这直接降低了开关过程中的驱动损耗和延迟时间,使其非常适合高频开关电源拓扑如同步整流、半桥或全桥变换器等应用场景。同时,较低的反向传输电容(Crss)有效抑制了寄生振荡和误导通风险,提升了电路运行的稳定性。
该MOSFET还具备出色的热性能,得益于SOP-8 Power Package封装内部集成的散热焊盘,可通过PCB上的热过孔将热量迅速传导至底层地平面,实现高效散热。这种设计不仅提高了功率处理能力,也增强了长期工作的可靠性。器件符合RoHS环保标准,并通过了AEC-Q101车规级可靠性测试的部分项目,表明其在温度循环、高温反偏、湿度敏感性等方面具有较高的耐用性。此外,BZD142W-100具有较强的雪崩能量承受能力,能够在瞬态过压事件中保护自身及下游电路,避免因电感负载突变导致的损坏。其阈值电压适中且一致性好,有利于多管并联使用时的均流控制。综合来看,BZD142W-100是一款兼顾高性能、高可靠性和良好可制造性的中压N沟道MOSFET,适合对效率和空间有严格要求的现代电力电子设计。
BZD142W-100广泛应用于各类中等功率直流电源系统中,特别是在需要高效能转换和紧凑设计的场合表现突出。常见应用包括笔记本电脑、平板电视、机顶盒等消费类电子产品的主板供电模块中的同步整流开关管;在DC-DC降压变换器中作为高端或低端开关使用,配合控制器实现稳定的电压输出。此外,它也被用于电机驱动电路,例如小型伺服系统、风扇控制或电动工具中的H桥驱动单元,凭借其低导通电阻和快速响应能力,可有效减少能耗并提升动态响应速度。在电池管理系统(BMS)或负载开关电路中,BZD142W-100可用于主功率路径的通断控制,提供低损耗的导通通道,并通过限流保护机制防止短路故障扩散。工业自动化设备中的PLC模块、传感器供电单元以及LED恒流驱动电源也是其典型应用场景。由于其具备一定的抗干扰能力和热稳定性,该器件还可用于车载辅助电源系统,如车载充电器、车内照明控制等非主驱类电子装置。总之,凡是需要100V耐压等级、大电流承载能力和高效率开关操作的场合,BZD142W-100都是一个值得考虑的优选方案。
AP90T100GP-HF
SIHHK4N100E
Infineon IPP65R1K9P7SAKSA1