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0402HPH-R18XGEW 发布时间 时间:2025/12/27 23:46:35 查看 阅读:14

0402HPH-R18XGEW 是一款由Vishay Dale生产的高精度、表面贴装厚膜芯片电阻器,属于0402封装尺寸(公制1005)的产品系列。该器件专为在空间受限的高性能电子应用中提供稳定可靠的电阻性能而设计,广泛应用于便携式消费电子、通信设备、医疗仪器和工业控制系统等领域。该型号中的“R18”表示其标称阻值为0.18Ω,“X”通常代表特殊特性或包装方式,“G”可能表示阻值公差为±2%,“E”表示温度系数(TCR)为±100ppm/°C,而“W”则表明其为卷带包装,适用于自动化贴片生产流程。该电阻采用先进的陶瓷基板与金属氧化物电阻层制造工艺,具备良好的耐湿性、抗老化性和长期稳定性。此外,该器件符合RoHS指令要求,并通过AEC-Q200认证,适合在汽车电子等对可靠性要求较高的环境中使用。

参数

封装尺寸:0402(1.0mm x 0.5mm)
  标称阻值:0.18Ω
  阻值公差:±2%
  额定功率:0.063W(1/16W)
  最大工作电压:50V
  最高工作温度:+155°C
  温度系数(TCR):±100ppm/°C
  工作温度范围:-55°C 至 +155°C
  产品系列:0402HPH
  包装形式:卷带(W)
  技术类型:厚膜芯片电阻

特性

0402HPH-R18XGEW 具备出色的电气稳定性和机械可靠性,特别适用于低阻值检测和电流传感应用场景。其厚膜电阻技术确保了在宽温度范围内保持稳定的阻值表现,±100ppm/°C的温度系数使得在环境温度变化较大的情况下仍能维持较高的测量精度。该器件的0.18Ω低阻值设计使其非常适合用于电源管理电路中的电流采样,例如电池充放电监控、DC-DC转换器反馈回路以及负载电流检测等场合。由于其小尺寸0402封装,能够在高密度PCB布局中节省宝贵的空间,同时支持自动化高速贴片工艺,提高生产效率。
  该电阻器采用无铅端接电极结构,兼容无铅焊接工艺,满足现代绿色电子制造的要求。其陶瓷基板具有优异的热导率和机械强度,能够有效分散热量,防止局部过热导致的性能退化。此外,器件表面经过保护釉涂层处理,增强了对潮湿、腐蚀性气体和污染物的抵抗能力,提升了在恶劣环境下的使用寿命和可靠性。在动态负载条件下,该电阻表现出良好的脉冲承受能力和抗浪涌特性,适用于频繁开关的电源系统。
  Vishay Dale作为全球领先的精密电阻制造商,对0402HPH系列实施严格的质量控制流程,确保每一批产品都符合国际标准。该型号通过AEC-Q200应力测试认证,意味着它可以在汽车级工作温度范围内稳定运行,适用于车载信息娱乐系统、车身控制模块和传感器接口电路等应用。其±2%的阻值公差在同类产品中属于较高精度等级,适合对信号精度有一定要求但又不需要精密薄膜电阻成本的应用场景。总体而言,这款电阻在性能、尺寸、可靠性和成本之间实现了良好平衡,是现代电子设计中理想的通用型低阻值贴片电阻选择。

应用

广泛应用于移动通信设备、便携式电子产品、计算机主板、电源管理系统、DC-DC转换器、电池保护电路、汽车电子控制单元(ECU)、传感器信号调理电路以及工业自动化设备中的电流检测与反馈控制回路。

替代型号

CRCW0402180RFKEA
  RC0402FR-070R18L
  ERJ-3EKF180V

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