C0805C759D4HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于贴片电容,适用于表面贴装技术 (SMT)。该型号遵循 EIA 标准 0805 封装尺寸,具有高可靠性和稳定性,适合在高频和低频电路中使用。
这种电容器主要由钛酸钡陶瓷材料制成,具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),可有效滤除高频噪声并提供稳定的电源去耦功能。
封装:0805
容量:7.5pF
额定电压:50V
公差:±5%
温度特性:C0G(NP0)
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸:2.0mm x 1.25mm x 1.25mm
DC偏压特性:低
介质材料:陶瓷
绝缘电阻:高
C0805C759D4HAC7800 的特点是采用了 C0G(NP0)温度补偿特性,其容量在宽温度范围内非常稳定,变化率小于 ±30ppm/℃。此外,该电容器还具有极高的频率稳定性,使其非常适合用于射频 (RF) 和无线通信电路。
由于其小尺寸和高可靠性,C0805C759D4HAC7800 在各种消费电子、工业设备和汽车电子应用中表现出色。其低 ESR 和 ESL 特性确保了优异的高频性能,并且能够在复杂的电磁环境中保持良好的电气特性。
C0805C759D4HAC7800 广泛应用于以下领域:
1. 高频振荡器和滤波器
2. 无线通信模块中的匹配网络
3. 射频电路中的信号耦合与解耦
4. 微处理器和数字电路的电源去耦
5. 汽车电子系统中的抗干扰设计
6. 工业控制设备中的信号调理
7. 医疗设备中的精密滤波电路
8. 消费类电子产品中的音频信号处理
C0805C759D4GACTU, GRM1555C1H7P5J01D, 1206C7P5F5G