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C0805C759D4HAC7800 发布时间 时间:2025/5/22 0:16:50 查看 阅读:7

C0805C759D4HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于贴片电容,适用于表面贴装技术 (SMT)。该型号遵循 EIA 标准 0805 封装尺寸,具有高可靠性和稳定性,适合在高频和低频电路中使用。
  这种电容器主要由钛酸钡陶瓷材料制成,具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),可有效滤除高频噪声并提供稳定的电源去耦功能。

参数

封装:0805
  容量:7.5pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  温度特性:C0G(NP0)
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:2.0mm x 1.25mm x 1.25mm
  DC偏压特性:低
  介质材料:陶瓷
  绝缘电阻:高

特性

C0805C759D4HAC7800 的特点是采用了 C0G(NP0)温度补偿特性,其容量在宽温度范围内非常稳定,变化率小于 ±30ppm/℃。此外,该电容器还具有极高的频率稳定性,使其非常适合用于射频 (RF) 和无线通信电路。
  由于其小尺寸和高可靠性,C0805C759D4HAC7800 在各种消费电子、工业设备和汽车电子应用中表现出色。其低 ESR 和 ESL 特性确保了优异的高频性能,并且能够在复杂的电磁环境中保持良好的电气特性。

应用

C0805C759D4HAC7800 广泛应用于以下领域:
  1. 高频振荡器和滤波器
  2. 无线通信模块中的匹配网络
  3. 射频电路中的信号耦合与解耦
  4. 微处理器和数字电路的电源去耦
  5. 汽车电子系统中的抗干扰设计
  6. 工业控制设备中的信号调理
  7. 医疗设备中的精密滤波电路
  8. 消费类电子产品中的音频信号处理

替代型号

C0805C759D4GACTU, GRM1555C1H7P5J01D, 1206C7P5F5G

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C0805C759D4HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格24,000 : ¥0.07771卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容7.5 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-