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BU97530KVT-ME2 发布时间 时间:2025/11/7 21:43:49 查看 阅读:9

BU97530KVT-ME2是一款由罗姆(ROHM)公司推出的高效、同步降压型DC-DC转换器,专为需要高效率和小尺寸解决方案的便携式设备及电池供电系统设计。该芯片采用电流模式控制架构,能够在宽输入电压范围内稳定工作,提供精确的输出电压调节。其封装形式为紧凑型DFN2020-6封装,尺寸仅为2.0mm x 2.0mm,非常适合对空间有严格要求的应用场景。BU97530KVT-ME2集成了上管和下管功率MOSFET,减少了外部元件数量,简化了电源设计并提高了整体可靠性。此外,该器件支持可调输出电压,通过外部电阻分压器可将输出电压设定在0.8V至接近输入电压的范围,适用于多种负载需求。其开关频率典型值为3MHz,允许使用小型电感和陶瓷电容,进一步缩小PCB面积。该芯片还具备过流保护、过温保护和软启动功能,确保系统在异常情况下安全运行。

参数

型号:BU97530KVT-ME2
  制造商:ROHM
  封装类型:DFN2020-6
  引脚数:6
  输入电压范围:2.7V ~ 5.5V
  输出电压范围:0.8V ~ 输入电压
  最大输出电流:1.2A
  开关频率:3MHz(典型值)
  静态电流:30μA(典型值)
  关断电流:0.1μA(典型值)
  占空比范围:0% ~ 100%
  反馈电压精度:±1.0% @ 25°C
  工作温度范围:-40°C ~ +85°C
  集成MOSFET:是(上下管均集成)
  控制方式:电流模式PWM
  软启动时间:0.5ms(典型值)
  保护功能:过流保护、过温保护、欠压锁定

特性

BU97530KVT-ME2采用先进的CMOS工艺制造,具备出色的能效表现,在轻载和重载条件下均能维持高转换效率。其内部集成的功率MOSFET具有低导通电阻特性,显著降低了导通损耗,提升了整体电源效率。该芯片支持高达3MHz的开关频率,使得外部滤波元件如电感和电容可以选用更小尺寸的表面贴装器件,有助于实现紧凑型电源设计。
  该器件采用电流模式控制架构,提供了快速的瞬态响应能力,能够有效应对负载突变带来的电压波动,确保输出电压的稳定性。同时,电流模式控制还便于环路补偿设计,通常只需简单的RC网络即可完成稳定补偿,降低了设计复杂度。
  为了提升系统可靠性,BU97530KVT-ME2内置了多重保护机制。包括逐周期过流保护(OCP),可在输出短路或过载时限制峰值电流,防止器件损坏;过温保护(OTP)则在芯片结温超过安全阈值时自动关闭输出,待温度下降后恢复工作,实现自恢复功能;此外,欠压锁定(UVLO)确保在输入电压不足时不启动,避免异常操作。
  该芯片还具备软启动功能,通过内部电路控制启动时的上升斜率,防止启动瞬间产生过大浪涌电流,从而保护输入电源和负载电路。其极低的静态电流(30μA)和关断电流(0.1μA)使其特别适合电池供电应用,有助于延长设备待机时间和续航能力。
  DFN2020-6封装不仅体积小巧,还具有良好的热性能,底部带有散热焊盘,可通过PCB散热路径有效导出热量,提高功率密度。整个芯片设计符合RoHS环保标准,无铅且不含卤素,适用于消费电子、工业控制、物联网节点等多种应用场景。

应用

BU97530KVT-ME2广泛应用于各类需要高效、小型化电源解决方案的电子产品中。常见应用包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备等便携式消费类电子产品中的内核电源或I/O电源供电;也可用于无线传感器网络、蓝牙模块、Wi-Fi模组等物联网终端设备中,为其微处理器、射频芯片或存储器提供稳定的低压电源。
  在工业自动化领域,该芯片可用于PLC模块、智能仪表、远程IO单元等设备的板级电源设计,满足宽温工作需求。由于其低噪声和高稳定性的特点,也适用于精密模拟前端电路的供电,例如ADC、DAC或运放的偏置电源。
  此外,BU97530KVT-ME2还可用于USB供电设备、移动电源管理单元、TWS耳机充电仓、智能家居控制器等新兴应用领域。其高集成度和简化的外围电路结构,大幅缩短了产品开发周期,降低了BOM成本和PCB布局难度,是现代低功耗嵌入式系统中理想的同步降压电源解决方案之一。

替代型号

BD97530GUL

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BU97530KVT-ME2参数

  • 现有数量500现货
  • 价格1 : ¥31.08000剪切带(CT)500 : ¥19.47218卷带(TR)
  • 系列Automotive, AEC-Q100
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 显示类型LCD
  • 配置445 段
  • 接口串行
  • 数字或字符-
  • 电流 - 供电130 μA
  • 电压 - 供电2.7V ~ 6V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳100-TQFP
  • 供应商器件封装100-TQFP(14x14)