时间：2025/9/10 10:33:43
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SMG63VB33RM6X11LL是一款表面贴装（SMD/SMT）的电压调节器芯片，主要设计用于提供稳定的3.3V输出电压。该芯片广泛应用于需要高效电源管理的嵌入式系统、工业控制设备以及消费类电子产品中。其封装形式为小型化的6引脚DFN（Dual Flat No-leads）封装，适合空间受限的设计需求。该芯片采用了先进的CMOS工艺，具备较低的静态电流和较高的负载调整率，能够在输入电压变化的情况下保持稳定的输出。此外，它还集成了多种保护功能，如过流保护、过热保护和欠压锁定，以确保系统在各种工作条件下的稳定性。
输出电压：3.3V
最大输出电流：150mA
输入电压范围：2.5V至5.5V
静态电流：50μA（典型值）
负载调整率：±2%
线路调整率：±0.5%
工作温度范围：-40°C至+125°C
封装类型：6引脚DFN
尺寸：2.0mm x 2.0mm x 0.75mm
热关断保护：有
过流保护：有
欠压锁定：有
SMG63VB33RM6X11LL是一款高性能的低压差线性稳压器（LDO），具有出色的电压调节能力和稳定的输出表现。该芯片的核心优势在于其极低的静态电流，仅需50μA，这使其非常适合用于电池供电设备，有助于延长设备的续航时间。
其工作输入电压范围较宽，为2.5V至5.5V，能够兼容多种电源供应方案，例如单节锂离子电池、USB电源以及其他标准直流电源。输出电压为3.3V，精度为±2%，满足大多数数字电路和模拟电路对电源稳定性的要求。
芯片采用了先进的CMOS制造工艺，具有较高的集成度，内部集成了功率晶体管、误差放大器、反馈网络以及多种保护机制。这些保护功能包括过流保护（OCP）、过热保护（OTP）和欠压锁定（UVLO），能够有效防止因异常工作条件导致的芯片损坏，提高系统的可靠性和安全性。
此外，SMG63VB33RM6X11LL采用6引脚DFN封装，尺寸仅为2.0mm x 2.0mm x 0.75mm，适合高密度PCB布局，有助于缩小产品体积。该芯片的热阻较低，能够在较高负载下保持良好的散热性能，确保长时间稳定运行。
在工作温度方面，该芯片支持-40°C至+125°C的工业级温度范围，适用于各种严苛环境下的应用，如工业控制、车载电子系统、医疗设备和智能家电等。
SMG63VB33RM6X11LL因其低功耗、小封装和高可靠性，广泛应用于多个领域。在消费类电子产品中，它可用于为微控制器（MCU）、传感器模块、Wi-Fi/蓝牙芯片等提供稳定电源，确保设备在各种工作条件下保持良好性能。
在工业自动化领域，该芯片可为PLC（可编程逻辑控制器）、数据采集系统、远程监控设备等提供稳定的3.3V电源，满足工业现场对电源稳定性和可靠性的高要求。
在物联网（IoT）设备中，由于其低静态电流特性，该芯片非常适合用于电池供电的无线节点、智能传感器和可穿戴设备，有助于延长设备的使用寿命。
此外，该芯片还可用于车载电子系统，如车载导航、行车记录仪和车载娱乐系统，提供稳定可靠的电源管理解决方案。
TPS73633QDCQG4, XC6206P332MR-G, HT7333-5-A, NCP1117ST33T3G
