• 产品型号
• 供应商
• 数量
• 厂商
• 封装/批号
• 询价

• BU208D
• 深圳市创芯联赢科技有限公司
• 1584
• ST
• 2023+/TO3

• BU208D
• 标准国际（香港）有限公司
• 48
• SGS THOMSON
• 2015+/-

• BU208D
• 深圳市金灿利电子科技有限公司
• 128000
• USHA
• 23+/TO3

• BU208D
• 深圳市正川电子有限公司
• 23412
• SGS THOMSON
• 23+/-

• BU208D
• 上海熠富电子科技有限公司
• 4906
• MOT
• 2024/CAN/TO3

• BU208D
• 深圳市科芯源微电子有限公司
• 65286
• SGS THOMSON
• 21+/-

• BU208D
• 深圳华美锐科技有限公司
• 50
• WINGSHING
• -/-

• BU208D
• 深圳市华美锐科技有限公司
• 4903
• SGS THOMSON
• N/A/-

• BU208D
• 深圳市华美锐电子有限公司
• 5270
• USHA
• 21+/TO3

• BU208D
• 深圳市泰佳兴电子有限公司
• 41101
• SGS THOMSON
• -/-

• BU208D
• 得捷（深圳）商贸有限公司
• 4200
• SGS THOMSON
• 23+/-

• BU208D
• 深圳市优尚半导体科技有限公司
• 5000
• SGS THOMSON
• 23+/-

• BU208D
• 深圳中和芯电子有限公司
• 65428
• USHA
• 22+/TO3

• BU208D
• 深圳市集好芯城科技有限公司
• 17953
• USHA
• 22+/TO3

• BU208D
• 海芯未来半导体电子（深圳）有
• 7300
• TOSHIBA/东芝
• 22+/-

• BU208D
• 深圳市创芯联盈电子有限公司
• 5000
• SGSTHOMSON
• 23+/-

• BU208D
• 深圳市腾桩电子有限公司
• 7300
• TOSHIBA/东芝
• 23+/-

• BU208D
• 深圳市辉华拓展科技有限公司
• 18742
• USHA
• -/TO3

• BU208D
• 深圳市励芯恒智能科技有限公司
• 14850
• PHILIPS/飞利浦
• 2022+/TO3

• BU208D
• 无锡固电半导体股份有限公司
• 3000
• isc/无锡固电半导体
• 2024+/TO3