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C0603X201J5HAC7867 发布时间 时间:2025/5/10 15:06:33 查看 阅读:9

C0603X201J5HAC7867 是一款贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于0603封装尺寸。该型号由知名厂商生产,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。这种电容器具有高可靠性和稳定性,适合用于滤波、去耦、信号耦合等场景。

参数

封装:0603
  容量:20pF
  容差:±5%
  额定电压:50V
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  介质材料:X7R
  ESR:≤0.1Ω
  尺寸:1.6mm x 0.8mm x 0.9mm

特性

C0603X201J5HAC7867 使用X7R介质材料,具备良好的温度稳定性和频率特性。其小型化设计使其非常适合用于高密度电路板组装。此外,该电容器具有低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),能够在高频应用中提供出色的性能。
  由于采用了多层陶瓷结构,这款电容器还具有较高的抗机械振动能力,并且在各种环境条件下都能保持稳定的电气性能。

应用

该型号电容器适用于多种应用场景,包括但不限于电源滤波、数字电路的去耦、射频信号的耦合与旁路、音频电路中的交流耦合以及数据通信设备中的信号调节。此外,它也常用于需要高可靠性的工业设备和汽车电子系统中。

替代型号

C0603C201K4RACTU
C0603X201K1HAC
C0603C201J5GACTU

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C0603X201J5HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.08347卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容200 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-