电容值：100pF
　　额定电压：25V
　　容差：±20%
　　介质材料：X7R
　　封装尺寸：EIA 0402 (1.0 x 0.5 mm)
　　温度系数：±15%
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　绝缘电阻：10,000 MΩ min.
　　损耗角正切（tanδ）：≤ 0.025
　　RoHS合规：是

BSME101ETD101ML25S是一款专为高性能和小型化设计的多层陶瓷电容器。其核心特性之一是采用了X7R类陶瓷介质材料，具有良好的温度稳定性，在-55°C至+125°C的工作温度范围内，电容值的变化率在±15%以内，确保了电路在不同环境下的稳定运行。此外，该电容器的额定电压为25V，能够满足大多数中低压应用场景的需求，同时具备较高的绝缘电阻（≥10,000 MΩ），有效降低了漏电流的风险。其低损耗角正切（tanδ）值不超过0.025，使得在高频应用中具有更低的功率损耗和更高的效率，适用于射频滤波、去耦和旁路等电路。
　　BSME101ETD101ML25S采用紧凑的EIA 0402封装（1.0mm x 0.5mm），在保持高性能的同时显著减小了PCB空间占用，适用于高密度电路设计。该器件通过了RoHS认证，符合环保要求，适用于自动化贴装工艺，提高了生产效率和装配可靠性。此外，其多层结构设计增强了抗机械应力的能力，确保在震动或热循环环境下仍能维持稳定的电气性能。
　　该电容器的容差为±20%，在实际应用中需考虑其容差范围对电路性能的影响，尤其在需要精确匹配电容值的场合。由于其良好的频率响应和低ESR（等效串联电阻）特性，BSME101ETD101ML25S特别适合用于去耦和电源旁路应用，有助于降低高频噪声并提高系统稳定性。

BSME101ETD101ML25S因其高稳定性和小型化设计，广泛应用于多种电子系统中。在通信设备中，它常用于射频滤波器、耦合电路和去耦电路，以提升信号完整性和降低噪声干扰。在工业控制系统中，该电容器可用于电源管理电路中的旁路滤波，提高系统的抗干扰能力和稳定性。在消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中，该器件因其小巧的封装尺寸而被广泛采用，用于电源稳压、信号处理等电路中。此外，BSME101ETD101ML25S也适用于汽车电子系统，如车载信息娱乐系统、传感器模块和电源模块，其宽工作温度范围和高可靠性满足了汽车环境中严苛的电气和机械要求。在医疗电子、物联网（IoT）设备以及嵌入式系统中，该电容器也常用于滤波、去耦和储能等应用场景。

GRM155R71H104KA01D, C1608X7R1H104K080AC, CL10B104KA8NNNC