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BSM200GB120DLC 发布时间 时间:2025/7/14 16:18:08 查看 阅读:15

BSM200GB120DLC 是一款由富士电机(Fuji Electric)生产的IGBT模块,专为高功率应用设计。该模块集成了多个IGBT芯片和反并联二极管,适用于工业电机驱动、可再生能源系统和电力转换设备等需要高效能和可靠性的场合。

参数

类型:IGBT模块
  最大集电极-发射极电压(VCES):1200V
  额定集电极电流(IC):200A
  封装形式:双列直插式封装(DLFC)
  工作温度范围:-40°C至+150°C
  短路耐受能力:6μs
  绝缘等级:符合UL标准的增强型绝缘

特性

BSM200GB120DLC 具有出色的热性能和电气稳定性,能够在高温环境下稳定运行。其内部结构优化减少了开关损耗,提高了整体效率。此外,该模块具备良好的短路保护能力和过载能力,确保在恶劣工况下的可靠性与安全性。模块还采用了先进的焊接技术,增强了机械强度和长期耐用性。
  该模块的设计允许快速安装和维护,支持多种冷却方式,包括风冷和液冷,以适应不同的应用需求。

应用

BSM200GB120DLC 广泛应用于各种高性能电力电子系统中,如变频器、不间断电源(UPS)、太阳能逆变器、电动汽车充电设备以及工业自动化控制系统。其高可靠性和高效能使其成为许多关键电力转换应用的理想选择。

替代型号

BSM200GB120DN, BSM200GB170DLC

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BSM200GB120DLC参数

  • 制造商Infineon
  • 产品种类IGBT 模块
  • 产品IGBT Silicon Modules
  • 配置Dual
  • 集电极—发射极最大电压 VCEO1200 V
  • 集电极—射极饱和电压2.1 V
  • 在25 C的连续集电极电流420 A
  • 栅极—射极漏泄电流400 nA
  • 功率耗散1550 W
  • 最大工作温度+ 125 C
  • 封装 / 箱体62MM
  • 栅极/发射极最大电压+/- 20 V
  • 最小工作温度- 40 C
  • 安装风格Screw
  • 工厂包装数量500