时间：2025/7/14 16:18:08
阅读：19
BSM200GB120DLC 是一款由富士电机（Fuji Electric）生产的IGBT模块，专为高功率应用设计。该模块集成了多个IGBT芯片和反并联二极管，适用于工业电机驱动、可再生能源系统和电力转换设备等需要高效能和可靠性的场合。
类型：IGBT模块
最大集电极-发射极电压（VCES）：1200V
额定集电极电流（IC）：200A
封装形式：双列直插式封装（DLFC）
工作温度范围：-40°C至+150°C
短路耐受能力：6μs
绝缘等级：符合UL标准的增强型绝缘
BSM200GB120DLC 具有出色的热性能和电气稳定性，能够在高温环境下稳定运行。其内部结构优化减少了开关损耗，提高了整体效率。此外，该模块具备良好的短路保护能力和过载能力，确保在恶劣工况下的可靠性与安全性。模块还采用了先进的焊接技术，增强了机械强度和长期耐用性。
该模块的设计允许快速安装和维护，支持多种冷却方式，包括风冷和液冷，以适应不同的应用需求。
BSM200GB120DLC 广泛应用于各种高性能电力电子系统中，如变频器、不间断电源（UPS）、太阳能逆变器、电动汽车充电设备以及工业自动化控制系统。其高可靠性和高效能使其成为许多关键电力转换应用的理想选择。
BSM200GB120DN, BSM200GB170DLC
