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BR93L56RFVT-WE2 发布时间 时间:2025/12/25 12:18:42 查看 阅读:10

BR93L56RFVT-WE2是一款由Rohm Semiconductor(罗姆半导体)生产的串行EEPROM存储器芯片。该器件采用先进的CMOS技术制造,具有低功耗、高可靠性和长数据保持时间的特点,适用于需要非易失性存储的多种应用场景。BR93L56RFVT-WE2属于Microwire通信接口类型的EEPROM,支持简单的三线制串行通信协议,便于与微控制器或其他主控设备进行连接和数据交换。该芯片广泛应用于消费类电子产品、工业控制设备、通信模块以及各种嵌入式系统中,用于存储配置参数、校准数据、序列号或用户设置等信息。其封装形式为SOT-23-6,体积小巧,适合空间受限的应用场合。此外,该器件工作电压范围宽,能够在较宽的温度范围内稳定运行,增强了其在不同环境下的适应能力。

参数

型号:BR93L56RFVT-WE2
  制造商:Rohm Semiconductor
  存储容量:2 Kbit (256 x 8)
  组织结构:256 x 8位
  接口类型:Microwire (3线制串行接口)
  工作电压范围:1.7 V 至 5.5 V
  读取操作电流:典型值 0.3 mA(Vcc = 5V)
  写入操作电流:典型值 3 mA(Vcc = 5V)
  待机电流:最大值 1 μA
  写入周期时间:最大 4 ms
  数据保持时间:100 年
  擦写寿命:1,000,000 次
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装类型:SOT-23-6
  引脚数:6
  极性:工业标准引脚排列
  无铅状态:符合RoHS指令,无铅(Pb-free)

特性

BR93L56RFVT-WE2具备出色的电气性能和可靠性,适用于对稳定性要求较高的嵌入式系统。其核心特性之一是宽电压工作范围,支持从1.7V到5.5V的电源电压,使其能够兼容3.3V和5V逻辑系统,提升了设计灵活性。这一特点使得该芯片不仅适用于传统的5V供电系统,也能无缝集成到现代低功耗的3.3V或更低电压系统中,满足多平台应用需求。
  该器件采用Microwire串行接口,包含三条控制线:芯片选择(CS)、时钟输入(SK)和数据输入/输出(DI/DO),通信协议简单明了,易于实现软件驱动,降低了开发难度和系统资源占用。相比于I2C或SPI接口,Microwire虽然速度相对较低,但在一些老旧或特定架构的MCU系统中仍被广泛支持,尤其适合不需要高速传输但强调稳定性的场合。
  在可靠性方面,BR93L56RFVT-WE2提供高达100万次的擦写寿命,远超一般机械开关或电池备份RAM的耐用性,确保长期频繁写入操作下的数据完整性。同时,数据保存时间长达100年,在断电状态下仍能可靠保存关键信息,适用于需长期记忆数据的应用场景,如仪表校准、设备配置存储等。
  该芯片还具备良好的抗干扰能力和温度适应性,可在-40°C至+85°C的工业级温度范围内正常工作,适用于户外设备、汽车电子或工业自动化等严苛环境。内置写保护功能可防止误写操作,提升数据安全性。此外,SOT-23-6封装尺寸小,节省PCB空间,便于高密度布局,并支持表面贴装工艺,适用于自动化生产流程。

应用

BR93L56RFVT-WE2常用于需要小型化、低功耗和高可靠性的非易失性存储应用。典型应用包括家用电器中的模式设置存储,例如洗衣机、微波炉或空调的用户偏好设定保存;在工业控制系统中,用于存储传感器校准系数、设备ID或运行日志;在通信模块如Wi-Fi、蓝牙或ZigBee模组中,用于存放MAC地址、网络配置参数或安全密钥。
  此外,该芯片也广泛应用于医疗设备,用于记录设备使用次数、维护信息或患者相关配置;在智能电表、燃气表等计量设备中,用于保存累计用量、费率设置及事件记录;还可作为打印机墨盒、充电电池包等可更换部件的身份识别与使用信息存储单元。
  由于其宽电压特性和低功耗表现,BR93L56RFVT-WE2也非常适合电池供电设备,如便携式仪器、无线传感器节点和物联网终端设备,能够在有限能源条件下长时间稳定运行。其SOT-23-6封装形式便于在紧凑型产品中集成,特别适合空间受限的设计。

替代型号

M93C56-RMN6TP
  CAT93C56VI-GT3
  ENC28J60-I/ML

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BR93L56RFVT-WE2参数

  • 标准包装3,000
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭存储器
  • 系列-
  • 格式 - 存储器EEPROMs - 串行
  • 存储器类型EEPROM
  • 存储容量2K (128 x 16)
  • 速度2MHz
  • 接口Microwire 3 线串行
  • 电源电压1.8 V ~ 5.5 V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C
  • 封装/外壳8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
  • 供应商设备封装8-TSSOP-B
  • 包装带卷 (TR)
  • 其它名称BR93L56RFVT-WE2-ND