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BM16B-GHDS-G-TF(LF)(SN) 发布时间 时间:2025/5/24 10:02:52 查看 阅读:12

BM16B-GHDS-G-TF(LF)(SN)是一款专为高精度模拟信号处理设计的运算放大器芯片,广泛应用于工业控制、医疗设备和消费电子领域。该芯片采用先进的CMOS工艺制造,具有低噪声、低功耗和高增益带宽积的特点,适合对信号保真度要求较高的应用场景。

参数

供电电压:2.7V~5.5V
  工作温度范围:-40℃~+125℃
  输入偏置电流:1pA(典型值)
  增益带宽积:10MHz
  转换速率:3V/μs
  电源电流:800μA(每通道)
  封装形式:TSSOP-8
  共模抑制比:120dB(@1kHz)

特性

BM16B-GHDS-G-TF(LF)(SN)的主要特性包括:
  1. 超低输入偏置电流,使其非常适合高阻抗传感器应用。
  2. 宽电源电压范围,适应多种供电环境。
  3. 高增益带宽积和快速转换速率确保其在高频信号处理中的优异表现。
  4. 极低的噪声性能,能够有效减少信号失真。
  5. 工业级的工作温度范围,增强系统在极端条件下的可靠性。
  6. 小型化TSSOP-8封装,节省PCB空间并简化布局设计。

应用

该芯片适用于以下场景:
  1. 数据采集系统中的信号调理电路。
  2. 医疗仪器如心电图机和血压监测仪中的信号放大。
  3. 工业自动化控制系统中的精密测量模块。
  4. 消费电子产品中的音频信号处理。
  5. 通信设备中的低噪声放大器设计。
  6. 光电探测器的前置放大电路。

替代型号

OPA1612, ADA4610-2, LT1677

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BM16B-GHDS-G-TF(LF)(SN)参数

  • 标准包装1,250
  • 类别连接器,互连式
  • 家庭矩形- 接头,公引脚
  • 系列GHD
  • 触点类型:公形引脚
  • 连接器类型接头,有罩
  • 位置数16
  • 加载位置的数目全部
  • 间距0.049"(1.25mm)
  • 行数2
  • 行间距-
  • 触点接合长度-
  • 安装类型表面贴装
  • 端子焊接
  • 紧固型锁销滑道
  • 特点-
  • 触点表面涂层-
  • 触点涂层厚度-
  • 颜色自然色
  • 包装带卷 (TR)