类型：IGBT模块
　　额定集电极电流：600A
　　额定集电极-发射极电压：1200V
　　短路耐受能力：750A（10μs）
　　导通压降：典型值2.95V @ IC=600A
　　反向恢复时间：典型值220ns @ IC=600A
　　工作温度范围：-40°C 至 +150°C
　　封装形式：双面散热，标准62mm封装
　　绝缘等级：符合IEC 60146标准
　　最大热阻（Rth）：0.18K/W（典型值）
　　栅极电压范围：-15V 至 +20V

SEMIX603GB12E4I25P 模块采用先进的芯片并联技术和低电感封装设计，确保在高电流条件下仍能保持稳定运行。其双面散热结构显著提升了散热效率，降低了模块的热阻，从而延长了器件的使用寿命。模块内部集成了多个IGBT和FWD（续流二极管）芯片，提高了系统的集成度和可靠性。此外，该模块具备优异的短路耐受能力，能够在极端工况下提供稳定的性能。其栅极驱动接口设计兼容主流驱动器，便于系统集成和维护。
　　该模块还采用了Semikron独有的SKiiP（无引线封装）技术，进一步降低了封装尺寸和重量，同时提升了机械强度和热循环能力。其封装材料符合RoHS环保标准，适用于各种高要求的工业环境。模块的封装设计也支持并联使用，适用于需要更高功率输出的应用场景。

SEMIX603GB12E4I25P 广泛应用于中高功率变频器、伺服驱动器、风力发电变流器、光伏逆变器、电动汽车充电系统、轨道交通牵引系统等。在工业自动化和新能源领域中，该模块凭借其高效率、高可靠性和紧凑设计，成为许多高性能电力电子系统的首选功率模块。

SKM600GB12E4I25P, FS600R12KE4, FF600R12ME4