类型：板对板连接器
　　针数：14pin
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　接触方式：板对板对接
　　额定电流：最大0.5A per contact
　　额定电压：50V AC/DC
　　绝缘电阻：≥100MΩ
　　耐电压：100V AC RMS（一分钟）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　连接器高度：约1.0mm（低矮型设计）
　　端子材料：铜合金
　　端子镀层：金镀层（Au plated）
　　外壳材质：LCP（液晶聚合物），具有优异的耐热性和尺寸稳定性
　　屏蔽结构：内置金属屏蔽层，提供EMI防护
　　配合周期：可达30次插拔（适用于一次性或少次装配应用场景）
　　阻抗匹配：接近100Ω差分阻抗，适用于高速差分信号传输
　　支持信号速率：可达5Gbps及以上（取决于PCB布局与系统设计）

BM14B-ZPDSS-TF连接器具备卓越的电气性能与结构可靠性，特别针对高频信号传输进行了优化设计。其核心优势在于支持高速差分信号传输，能够在高达5Gbps的数据速率下保持良好的信号完整性。这得益于其精密的端子几何形状设计和严格的阻抗控制，确保差分对之间的耦合均匀，减少信号失真和时延偏差。该连接器采用了高精度冲压成型工艺制造触点，保证了每一个引脚的一致性和重复性，从而提升整体连接的稳定性。同时，其内部集成了EMI屏蔽结构，有效抑制电磁干扰，防止外部噪声影响敏感信号的传输质量，在多通道并行工作环境中尤为重要。
　　在机械结构方面，BM14B-ZPDSS-TF采用超薄轮廓设计（low-profile），整体高度仅为约1.0mm，非常适合空间极度受限的便携式设备，如智能手机、可穿戴设备或超薄平板电脑中的模块化连接。表面贴装（SMT）封装形式使其兼容自动化贴片生产线，提高了组装效率，并可通过回流焊实现牢固可靠的焊接连接。连接器本体使用LCP（液晶聚合物）材料，这种工程塑料不仅具备出色的耐高温性能，还能在多次热循环后保持尺寸稳定，避免因热膨胀导致的焊点开裂问题。此外，触点表面采用金镀层处理，显著增强了导电性与抗氧化能力，即使在恶劣环境下也能维持低接触电阻和长久的使用寿命。
　　该器件还注重用户体验与装配便利性。其导向结构设计允许一定程度的对位误差补偿，降低主板与子板对接时的装配难度，提高良品率。尽管标称插拔寿命为30次左右，主要面向固定式连接应用，但其锁定机制能确保在振动或冲击环境下仍保持稳固连接，防止意外脱落。综合来看，BM14B-ZPDSS-TF是一款集小型化、高性能、高可靠性于一体的先进板对板连接解决方案，适用于对空间、速度和稳定性均有严苛要求的高端电子系统。

BM14B-ZPDSS-TF广泛应用于各类需要微型化、高密度和高速信号传输的电子设备中。典型应用场景包括高端智能手机和平板电脑中的摄像头模组与主板之间的高速图像数据传输，尤其适用于支持4K/8K视频录制或多摄切换系统的移动终端。在工业自动化领域，该连接器可用于紧凑型PLC模块、传感器接口板或人机界面（HMI）设备中，实现控制板与扩展板之间的可靠互连。在医疗电子方面，因其具备良好的信号完整性和生物兼容性材料基础，常被用于便携式超声设备、内窥镜图像传输模块等对安全性和稳定性要求极高的场合。
　　此外，BM14B-ZPDSS-TF也适用于测试与测量仪器，例如高带宽数字示波器前端模块或自动测试设备（ATE）中的探头接口板，用于实现高频信号的精准采集与传递。在无人机和智能驾驶辅助系统中，该连接器可用于高清视觉感知模块与主控单元之间的连接，支持实时图像流传输。由于其支持高速差分对传输，还可应用于嵌入式计算平台如Mini-ITX或Pico-ITX架构中的模块间通信链路，满足PCIe、USB 3.0或MIPI等协议的物理层需求。随着电子产品向轻薄化、多功能化发展，BM14B-ZPDSS-TF凭借其低剖面设计和优异的电气性能，已成为许多高阶电子系统中不可或缺的关键互连元件。

HM14B-ZHRSS-TF
　　BM14B-ZHDRS-TF
　　FM14B-ZPDS-TF