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BM11B-GHLE-TBT(LF)(SN) 发布时间 时间:2025/10/11 3:42:44 查看 阅读:40

BM11B-GHLE-TBT(LF)(SN) 是一款由罗姆半导体(ROHM Semiconductor)生产的表面贴装型轻触开关,属于其BH/BM系列中的高可靠性微型开关产品。该器件设计用于需要紧凑尺寸和高操作寿命的便携式电子设备中。BM11B-GHLE-TBT(LF)(SN) 采用直立式结构,具有明确的触感反馈和良好的机械耐久性,适用于电池供电设备或主板上的功能切换、菜单导航、电源启停等用户交互场景。该型号符合RoHS环保标准,采用无铅(LF)和无卤素(Halogen-free)材料制造,确保在现代电子产品中的合规性和环境友好性。其封装形式适合自动化SMT贴片工艺,有助于提升生产效率并降低组装成本。该开关通常应用于消费类电子、工业控制面板、医疗设备以及通信终端设备中。

参数

产品类型:轻触开关
  安装方式:表面贴装(SMT)
  执行器高度:约1.85mm
  电气寿命:≥ 100,000次操作
  机械寿命:≥ 500,000次操作
  额定电流:50mA DC
  额定电压:12V DC
  接触电阻:≤ 100mΩ
  绝缘电阻:≥ 100MΩ(DC 250V)
  耐压:AC 250V(1分钟)
  工作温度范围:-25°C 至 +85°C
  存储温度范围:-40°C 至 +100°C
  端子材质:铜合金
  端子镀层:锡镀层(Sn)
  防护等级:无密封(非防水型)
  操作力:约 0.98N(100gf)
  行程:约 0.3mm

特性

BM11B-GHLE-TBT(LF)(SN) 轻触开关具备出色的机械稳定性和电气可靠性,能够在频繁操作环境下保持稳定的性能输出。其内部结构采用精密弹簧与动/静触点组合设计,确保每一次按压都能实现快速且可靠的电路通断,避免因接触不良导致的功能异常。该开关的操作力适中,约为0.98N,提供了清晰的“点击”手感,使用户能够准确感知按键动作,提升人机交互体验。由于其小型化设计(典型尺寸为3.0mm x 2.5mm x 1.85mm),非常适合空间受限的应用场合,如智能手机、可穿戴设备、手持仪器等。
  该器件采用了全表面贴装结构,支持回流焊工艺,能够在自动化生产线中高效安装,并减少因手工焊接带来的质量波动。其端子经过锡镀处理,增强了可焊性和抗氧化能力,保证了长期使用的连接稳定性。虽然该型号不具备防水或防尘密封结构,但在正常室内环境下仍能维持良好性能。此外,BM11B-GHLE-TBT(LF)(SN) 经过严格的老化测试和环境适应性验证,可在-25°C至+85°C的宽温范围内稳定运行,满足多数工业与消费类产品的使用需求。
  罗姆公司对该系列开关实施了严格的品质管控,确保每一批次产品的一致性与高良率。其材料选择符合RoHS和无卤要求,支持绿色环保制造理念。在设计上,该开关还优化了应力分布,减少PCB因热胀冷缩引起的焊点开裂风险,从而提高整机的长期可靠性。对于需要高密度布局和多次操作的应用,BM11B-GHLE-TBT(LF)(SN) 是一个兼具性价比与性能表现的理想选择。

应用

该轻触开关广泛应用于各类便携式消费电子产品中,如智能手机、平板电脑、智能手表、蓝牙耳机充电盒等,用于实现电源开关、音量调节、模式切换等功能。同时,也常见于家用电器控制面板、遥控器、电子词典、计算器等人机接口部位。在工业领域,可用于小型仪器仪表、手持检测设备、POS终端等需要耐用型输入元件的装置。此外,在医疗健康类设备如电子体温计、血压计、血糖仪中,该开关因其可靠性和紧凑尺寸也被广泛采用。由于其SMT封装特性,特别适合大规模自动化生产,有助于提升产品一致性与制造效率。

替代型号

[
   "BM11B-GEN-TBT",
   "BME11B-GEN-TBT",
   "BM11G-501"
  ]

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