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BK1608HS470-T 发布时间 时间:2025/12/27 9:26:09 查看 阅读:25

BK1608HS470-T是一款由Belling(贝岭)公司生产的表面贴装功率电感器,属于其BK1608HS系列。该电感器采用高可靠性设计,专为满足现代电子设备对小型化、高效能和高稳定性的需求而开发。BK1608HS470-T的尺寸为1.6mm x 0.8mm x 0.9mm(长x宽x高),符合EIA 0603封装标准,适用于空间受限的便携式电子产品。该器件主要应用于直流-直流(DC-DC)转换器、电源管理单元(PMU)、电压调节模块(VRM)以及各类低功耗嵌入式系统中,作为储能和滤波元件使用。BK1608HS470-T具有优良的磁屏蔽性能,能够有效减少电磁干扰(EMI),提升系统整体的电磁兼容性(EMC)。其结构采用一体成型工艺,内部线圈被高性能磁性材料完全包覆,增强了机械强度并降低了漏磁风险。此外,该电感器具备良好的温度稳定性,在宽温范围内(通常为-40°C至+125°C)保持参数一致性,适合在复杂环境条件下长期运行。BK1608HS470-T还具备较低的直流电阻(DCR),有助于降低导通损耗,提高电源转换效率,特别适用于电池供电设备以延长续航时间。

参数

产品类型:功率电感器
  封装尺寸:1.6mm x 0.8mm x 0.9mm (EIA 0603)
  电感值:47μH ±20%
  额定电流(Isat):60mA(典型值)
  额定电流(Irms):80mA(典型值)
  直流电阻(DCR):≤1.2Ω(最大值)
  自谐振频率(SRF):≥15MHz(典型值)
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  存储温度范围:-55°C 至 +155°C
  磁屏蔽类型:全屏蔽(一体成型)
  安装方式:表面贴装(SMD)
  耐焊热性:满足J-STD-020回流焊标准

特性

BK1608HS470-T采用先进的粉末冶金与一体成型技术制造,确保了电感器在高频开关电源应用中的优异性能表现。其核心材料选用高饱和磁通密度的铁氧体复合磁粉,能够在较小体积下实现较高的能量存储能力,同时有效抑制磁芯饱和现象的发生。这种材料特性使得该电感器即使在瞬态负载变化或高纹波电流条件下也能维持稳定的电感值输出,从而保障电源系统的动态响应能力和输出电压精度。
  该器件具备出色的抗干扰能力,得益于其全屏蔽结构设计,显著降低了外部磁场对其它邻近元器件的影响,同时也减少了外界电磁噪声对本电路的干扰,提升了整个PCB布局的电磁兼容性。这对于高密度集成的移动通信设备、可穿戴装置和物联网终端尤为重要。
  BK1608HS470-T还优化了端电极结构,采用多层镍/锡镀层工艺,增强了焊接可靠性和耐腐蚀性,确保在自动化贴片生产和长期使用过程中不会出现虚焊或脱落问题。此外,其低直流电阻特性不仅减少了铜损,提高了电源效率,还有助于降低器件自身发热,避免因温升过高导致性能衰减或寿命缩短。
  该电感器符合RoHS环保指令要求,不含铅等有害物质,适用于绿色电子产品设计。其生产过程遵循严格的品质控制体系,保证批次间的一致性和长期供货稳定性,是消费类电子、工业控制和汽车电子等领域中理想的微型功率电感解决方案。

应用

BK1608HS470-T广泛应用于各类需要高效、紧凑型电源解决方案的电子设备中。在智能手机、平板电脑和智能手表等便携式消费电子产品中,它常用于DC-DC降压或升压转换电路中,作为关键的储能元件,帮助实现高效的电压转换和稳定的电源供应,同时因其小型化设计有助于节省宝贵的PCB空间。
  在无线通信模块如Wi-Fi、蓝牙和NFC模组中,该电感器可用于电源滤波和噪声抑制,提升射频信号的纯净度和传输稳定性。在物联网(IoT)传感器节点和低功耗微控制器单元(MCU)供电系统中,BK1608HS470-T支持长时间待机与突发工作模式下的快速响应,确保系统在节能状态下仍能稳定运行。
  此外,该器件也适用于LED驱动电路、音频放大器电源滤波、电池管理系统(BMS)中的辅助电源模块以及小型医疗电子设备。在这些应用场景中,其低EMI特性有助于通过相关电磁兼容认证,而高可靠性则保障了设备在各种环境条件下的长期稳定运行。由于其良好的温度特性和耐久性,BK1608HS470-T也可用于部分车载电子设备中的非动力域电源管理,例如信息娱乐系统或车内监控模块。

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BK1608HS470-T参数

  • 产品培训模块EMC Applications
  • 标准包装4,000
  • 类别滤波器
  • 家庭铁氧体磁珠和芯片
  • 系列BK
  • 频率对应阻抗47 欧姆 @ 100MHz
  • 额定电流900mA
  • DC 电阻(DCR)最大 100 毫欧
  • 滤波器类型差模 - 单线
  • 线路数1
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 安装类型表面贴装
  • 包装带卷 (TR)
  • 高度(最大)0.037" (0.95mm)
  • 尺寸/尺寸0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
  • 其它名称587-1872-2 BK1608HS470-T-ND