时间:2025/12/27 9:24:38
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BK1005LL330-T是一款由Belling(上海贝岭)公司生产的微型绕线电感器,属于其BK1005系列的一部分。该器件采用紧凑的贴片式封装设计,尺寸为1.0mm x 0.5mm x 0.55mm(LxWxH),符合小型化、轻薄化的现代电子设备发展趋势,适用于对空间要求极为严格的便携式电子产品。型号中的'330'表示其标称电感值为33.0nH,而'T'通常代表编带包装形式,适合自动化贴片生产流程。该电感器主要应用于高频电路中,如射频匹配网络、无线通信模块、电源去耦以及噪声滤波等场景。BK1005LL330-T具备良好的温度稳定性与高频特性,能够在较宽的工作频率范围内保持较低的插入损耗和较高的Q值,有助于提升系统的信号完整性与能效表现。此外,该器件采用铁氧体磁芯材料与精密绕线工艺制造,确保了电感参数的一致性和可靠性,在批量应用中表现出色。
产品类型:绕线片式电感器
电感值:33.0nH
允许偏差:±5%
直流电阻(DCR):典型值98mΩ
额定电流(Irms):380mA(温升40°C)
自谐振频率(SRF):典型值6.0GHz
工作温度范围:-40°C 至 +125°C
封装尺寸:1.0mm × 0.5mm × 0.55mm
封装类型:0402(公制1005)
焊接方式:回流焊兼容
磁芯材料:铁氧体
结构类型:多层绕线型贴片电感
BK1005LL330-T作为一款高频小功率贴片电感,具有出色的高频响应能力和稳定的电气性能。其核心优势在于高Q值与低直流电阻的结合,使其在GHz级别的射频电路中仍能保持较低的能量损耗,从而有效提高系统效率。该电感器的自谐振频率高达6.0GHz以上,意味着在常见的2.4GHz和5GHz无线通信频段内,它能够以接近理想电感的状态工作,避免因寄生电容引起的性能下降问题。同时,±5%的高精度电感公差保证了电路设计中的参数一致性,特别适用于需要精确阻抗匹配的应用场合,如蓝牙、Wi-Fi、ZigBee等无线模块的前端匹配网络。
该器件采用先进的微细绕线技术和高温烧结陶瓷基体,不仅提升了机械强度和热稳定性,还增强了抗振动和冲击的能力,适用于移动终端等复杂使用环境。此外,其超小尺寸(1005封装)极大地节省了PCB布局空间,满足智能手机、可穿戴设备、TWS耳机等高度集成化产品的设计需求。材料选择上,使用低损耗铁氧体磁芯配合银导体绕组,确保在高频下依然具备良好的磁导率和饱和特性,减少非线性失真。
BK1005LL330-T还具备优异的温度适应能力,可在-40°C至+125°C的宽温范围内稳定运行,适合工业级和消费类多种应用场景。其端电极采用多层镀层结构(如Ni/Sn),具备良好的可焊性和耐腐蚀性,支持无铅回流焊工艺,符合RoHS环保标准。整体设计兼顾高频性能、小型化、可靠性和生产工艺兼容性,是现代高频模拟与射频电路中不可或缺的基础元件之一。
BK1005LL330-T广泛应用于各类高频电子设备中,尤其是在无线通信领域表现突出。常见用途包括蓝牙模块、Wi-Fi射频前端、NFC近场通信电路、GPS导航接收机以及ZigBee、LoRa等物联网无线收发器中的LC匹配网络和滤波电路。由于其高Q值和低损耗特性,常用于天线调谐、阻抗匹配和射频放大器输入输出端的谐振回路设计,帮助实现最大功率传输并抑制带外干扰。
在电源管理方面,该电感也适用于高速数字芯片或射频IC的局部去耦和噪声滤除,尤其在高频开关噪声抑制方面效果显著。此外,在智能手机、智能手表、无线耳机等便携式消费电子产品中,因其微型化封装和高性能表现,成为射频功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)及射频开关周边电路的优选电感器件。
在测试测量仪器、射频识别(RFID)读写器、无线传感器节点等工业与商用设备中,BK1005LL330-T同样发挥着关键作用。其稳定的参数特性和良好的批次一致性,有助于提升整机良率和长期运行可靠性。随着5G、Wi-Fi 6/7等新一代通信技术的发展,对高频无源器件的需求持续增长,该型号凭借其优异的高频性能和成熟供应链,已成为众多射频工程师在高频电路设计中的常用选型之一。
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"LQW15AN33NJ00D",
"MLG1005S33NGTD",
"DLW1005Q33NJ00D",
"HK1005LF-33NJT",
"ILSB1005R33"
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