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BH3B-PH 发布时间 时间:2025/12/27 16:08:59 查看 阅读:21

BH3B-PH是一款由罗姆(ROHM)半导体公司生产的光耦合器(光电耦合器),广泛应用于需要电气隔离的电路中。该器件由一个发光二极管(LED)和一个光敏三极管组成,封装在小型化6引脚DIP(双列直插)封装内,具备良好的绝缘性能和抗干扰能力。BH3B-PH通过光信号实现输入与输出之间的信号传输,从而有效隔离高电压侧与低电压控制侧,常用于电源管理、工业控制、通信接口等对安全性和稳定性要求较高的场合。该器件符合RoHS环保标准,并具备UL和CSA等安全认证,确保其在多种国际应用场景中的合规性与可靠性。其设计注重长期稳定性和耐温性能,适用于宽温度范围内的工业级应用环境。

参数

类型:光电晶体管输出光耦合器
  通道数:1通道
  输入正向电流(IF):50 mA
  输入反向电压(VR):5 V
  输出集电极-发射极电压(VCEO):70 V
  输出发射极-集电极电压(VECO):7 V
  集电极电流(IC):100 mA
  工作温度范围:-55°C 至 +110°C
  存储温度范围:-55°C 至 +125°C
  隔离电压(Viso):5000 Vrms(1分钟)
  CTR(电流传输比):50% ~ 600%(典型值)
  上升时间(tr):3 μs(典型)
  下降时间(tf):3 μs(典型)
  封装形式:DIP-6(宽体)
  绝缘材料:聚酰亚胺(Polyimide)隔离层
  认证:UL1577、CSA Component Acceptance Notice #5、EN/IEC 60747-5-2

特性

BH3B-PH光耦合器的核心优势在于其高隔离电压与稳定的电流传输比(CTR)表现。该器件采用聚酰亚胺作为内部绝缘材料,提供高达5000 Vrms的隔离电压,确保在高压环境下仍能维持可靠的电气隔离,防止噪声串扰和电压冲击对控制系统造成损坏。其CTR范围为50%至600%,表明在不同工作条件下均能保持高效的信号传递效率,适合驱动逻辑电路或反馈控制环路。此外,该器件具有较低的开关时间(典型值均为3微秒),使其能够胜任中速数字信号隔离任务,如开关电源的反馈控制、微控制器与功率器件之间的信号隔离等。
  BH3B-PH的工作温度范围覆盖-55°C至+110°C,具备出色的热稳定性,适用于恶劣工业环境。其封装采用6引脚DIP宽体设计,引脚间距大,增强了爬电距离和电气间隙,进一步提升了安全等级。器件符合IEC/EN/DIN EN 60747-5-2标准,支持高可靠性系统设计。此外,其LED输入端兼容标准TTL和CMOS电平,便于与各类数字电路接口连接。老化测试和高温高湿偏压试验(H3TRB)结果显示其长期运行稳定性优异,适用于需要长时间连续运行的设备,如工业自动化设备、不间断电源(UPS)、逆变器和医疗电子设备等。

应用

BH3B-PH广泛应用于需要电气隔离的各类电子系统中。在开关电源(SMPS)中,常用于反馈回路,将次级侧的电压信息通过光耦隔离后传送到初级侧PWM控制器,实现精确稳压并保证用户安全。在工业控制系统中,该器件可用于PLC输入/输出模块的信号隔离,防止现场高电压或电磁干扰影响中央处理单元。此外,在交流伺服驱动器、变频器和逆变器中,BH3B-PH用于隔离控制信号与功率桥驱动电路,提升系统抗噪能力和安全性。
  在通信接口领域,BH3B-PH可用于RS-232、RS-485等总线的信号隔离,避免地电位差引起的共模干扰。它也常见于医疗电子设备中,满足医用设备对绝缘和安全性的严格要求。此外,该器件还可用于电池管理系统(BMS)、智能电表、家电控制板等对隔离性能有需求的应用场景。由于其紧凑的DIP-6封装,易于手工焊接和自动化装配,适合中小批量生产和维修替换。

替代型号

EL3H7(B)(TA)-V,PC817X1NIP0F,TLP521-1(GB-TP)

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