型号：EP3SE110F1152I3G
　　制造商：Intel (原Altera)
　　系列：Stratix III
　　逻辑单元（LEs）：110,000
　　寄存器数量：约220,000
　　嵌入式存储器（bit）：10,821,120
　　DSP模块数量：168
　　最大用户I/O数：736
　　封装类型：FBGA-1152
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　供电电压：核心电压 0.9V，I/O电压 1.2V / 1.5V / 1.8V / 2.5V / 3.3V 可选
　　收发器速度：最高支持3.75 Gbps
　　配置方式：主动串行（AS）、被动串行（PS）、被动并行（PP）
　　加密支持：AES 256位加密，可选SHA-256身份验证

Stratix III EP3SE110F1152I3G FPGA具备卓越的高性能架构设计，其内部采用高度优化的自适应逻辑模块（ALM）结构，每个ALM包含多个可配置的查找表（LUT）和触发器，支持复杂的组合与时序逻辑实现。这种架构显著提升了逻辑利用率和运行频率，使得在相同资源下可以实现更高性能的设计。此外，该器件配备了多达168个高精度DSP模块，每个模块支持9x9乘法运算，并可级联形成更大的算术单元，适用于高性能数字信号处理任务，如滤波、FFT、矩阵运算和视频编码解码等。
　　该FPGA内置超过10兆比特的嵌入式存储器，分布在多个M9K和M4K块中，支持双端口、单端口RAM以及移位寄存器等多种模式，极大增强了数据缓存和流水线处理能力。其I/O系统支持高达736个用户I/O引脚，兼容多种单端和差分I/O标准，包括LVDS、HSTL、SSTL、PCIe Gen1等，确保与外部存储器、ADC/DAC和其他外设的无缝连接。所有I/O均具备可编程驱动强度、上拉/下拉电阻和延迟调整功能，便于信号完整性优化。
　　EP3SE110F1152I3G集成了多个高性能锁相环（PLL）和时钟网络，支持动态相位调整、扩频时钟输入和零延迟缓冲等功能，可在复杂多时钟域系统中实现精确的时钟分配与同步。此外，该器件支持高速串行收发器，速率可达3.75 Gbps，适用于背板通信、光模块接口和芯片间高速互连。安全方面，它提供AES-256加密配置功能，防止未经授权的读取或复制，并支持哈希验证确保配置文件完整性，广泛应用于对安全性要求较高的军事和金融设备中。

EP3SE110F1152I3G广泛应用于需要高带宽、低延迟和强大计算能力的复杂系统中。在通信基础设施领域，常用于无线基站的基带处理单元、光传输网络中的线路卡设计以及路由器和交换机的数据路径加速。其高速串行接口和DSP能力使其非常适合实现信道化器、调制解调器和误码率测试仪等设备。
　　在测试与测量仪器中，该FPGA可用于构建高性能示波器、逻辑分析仪和任意波形发生器的核心处理引擎，利用其大容量逻辑和存储资源实现实时信号采集与处理。在工业自动化领域，EP3SE110F1152I3G可用于运动控制系统的多轴协调控制、机器视觉系统的图像预处理以及PLC高端扩展模块的设计。
　　在国防与航空航天应用中，该器件因其工业温度范围、抗辐射设计和高级加密功能，被用于雷达信号处理、电子战系统、卫星通信终端和飞行控制系统。此外，在医疗成像设备如MRI和超声系统中，该FPGA可用于实时图像重建和数据压缩处理。由于其灵活性和可重构性，EP3SE110F1152I3G也常作为ASIC原型验证平台（prototyping platform）使用，在芯片流片前进行功能验证和系统调试。

5SGXMA7N5F29C3N
　　5SGXEB5N5F29C3N
　　EP4SGX110KF40C2