类型：缓冲器/线路驱动器
　　逻辑系列：TTL LS（低功耗肖特基）
　　封装类型：24引脚陶瓷双列直插封装（CDIP）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　供电电压范围：4.75V 至 5.25V
　　输出类型：三态输出
　　最大传播延迟时间（tpd）：10ns（典型值）
　　输入电平：TTL兼容
　　输出驱动能力：每个输出可驱动LSTTL负载
　　封装尺寸：约7.62mm x 30.48mm（取决于具体封装）

54LS365ADMQB 芯片具备多个关键特性，使其在工业和军事应用中表现出色。
　　首先，该芯片采用了低功耗肖特基（LS）技术，显著降低了静态功耗，同时保持了TTL电路的高速性能。典型传播延迟时间为10ns，适合需要快速响应的数字系统应用。
　　其次，54LS365ADMQB 包含六个独立的非反相缓冲器，每个缓冲器的输出端都具备三态控制功能，使得多个设备可以共享同一条数据总线，提高了系统集成度和灵活性。这种三态输出结构在多路复用系统和总线接口设计中尤为重要。
　　此外，该器件采用陶瓷双列直插封装（CDIP），具有良好的散热性能和机械稳定性，适用于高可靠性要求的军事和航空航天领域。其工作温度范围为-55°C至+125°C，适应极端环境条件，如高温、低温或剧烈温度变化的场景。
　　再者，该芯片的输入端与标准TTL电平兼容，无需额外的电平转换器即可与其它TTL或LS-TTL电路直接连接，简化了电路设计和集成。
　　最后，54LS365ADMQB 具有较强的驱动能力，能够驱动多个LSTTL负载，适用于高扇出（Fan-out）应用场景，如总线驱动、数据缓冲和信号分配。

54LS365ADMQB 主要应用于需要高速缓冲和三态控制的数字电路系统中。在军事和航空航天领域，它常用于数据总线接口、信号调节、地址解码和系统控制逻辑电路。由于其宽温特性和高可靠性，也适用于恶劣工业环境下的控制系统、通信设备和测试仪器。在嵌入式系统和数字逻辑设计中，该芯片可用于实现数据缓冲、总线隔离、信号增强等功能。此外，它还可用于高速计算机外围设备、数据采集系统和自动化测试设备中，以提高信号传输的稳定性和可靠性。

SN54LS365A/CDQB、SN74LS365AN、SN74LS365N、74HC365、74HCT365、CD4502B