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BD9411F-E2 发布时间 时间:2025/11/8 2:26:40 查看 阅读:7

BD9411F-E2是一款由罗姆(ROHM)半导体公司生产的直流-直流降压转换器(Buck Converter),主要用于将较高的输入电压高效地转换为较低的稳定输出电压。该芯片属于ROHM的AC/DC和DC/DC转换器产品线,广泛应用于需要高效率、小尺寸和高可靠性的电源系统中。BD9411F-E2采用脉宽调制(PWM)控制方式,具备良好的负载调整率和线路调整率,能够为多种电子设备提供稳定的电源解决方案。该器件内置了高压侧和低压侧MOSFET驱动器,支持同步整流,从而显著提高了转换效率并减少了外部元件数量。其封装形式为SOP8,具有良好的散热性能和紧凑的占板面积,适用于空间受限的应用场景。此外,BD9411F-E2还集成了多种保护功能,如过流保护(OCP)、过温保护(OTP)和欠压锁定(UVLO),确保在各种异常条件下仍能安全运行。

参数

型号:BD9411F-E2
  制造商:ROHM
  器件类型:DC-DC降压转换器
  输入电压范围:8.5V ~ 26V
  输出电压范围:可调,最低至0.8V
  最大输出电流:2A
  开关频率:典型值300kHz
  工作温度范围:-40°C ~ +85°C
  封装类型:SOP-8
  引脚数:8
  拓扑结构:非隔离式降压(Buck)
  控制模式:电流模式PWM控制
  静态电流:典型值3.5mA
  反馈参考电压:0.8V ±1%
  占空比范围:0% ~ 100%
  关断电流:≤1μA

特性

BD9411F-E2具备先进的电流模式PWM控制架构,这种控制方式不仅提升了瞬态响应能力,还增强了对输入电压波动和负载变化的适应性。其内部集成的高压侧与低压侧MOSFET驱动器支持同步整流技术,有效降低了导通损耗,提升了整体转换效率,尤其是在中高负载条件下表现优异。该芯片设计有精确的0.8V ±1%反馈参考电压,使得用户可以通过外部电阻分压网络灵活设定所需的输出电压,满足不同系统的供电需求。为了提高系统可靠性,BD9411F-E2集成了多重保护机制,包括逐周期限流保护(Cycle-by-Cycle Current Limiting)、打嗝模式过流保护、热关断保护以及输入欠压锁定功能。当检测到异常情况时,芯片会自动进入保护状态,防止损坏外围电路或自身器件,并在故障解除后恢复正常工作。
  此外,BD9411F-E2采用了SOP-8封装,具有良好的热性能和机械稳定性,适合自动化贴片生产。其固定300kHz的开关频率有助于简化EMI滤波器设计,并避免干扰敏感频段。芯片还支持外部同步功能,在多电源系统中可以与其他控制器协调工作,减少噪声叠加。启动过程中,软启动功能可限制浪涌电流,避免对输入电源造成冲击。即使在轻载情况下,该器件也能维持较高的效率,得益于优化的驱动电路设计和低静态功耗特性。整体而言,BD9411F-E2是一款高性能、高集成度的降压控制器,适用于工业控制、消费电子、通信设备等多种应用场景。

应用

BD9411F-E2广泛应用于各类需要高效直流电源转换的场合。在工业自动化领域,它常用于PLC模块、传感器供电单元、工业HMI面板等设备中,为其提供稳定可靠的低压电源。在消费类电子产品中,如机顶盒、家庭网关、小型家电控制器等,BD9411F-E2凭借其小体积和高效率成为理想的电源解决方案。通信基础设施中的路由器、交换机和光网络终端(ONT)也常采用该芯片进行板级电源管理。此外,由于其宽输入电压范围(8.5V~26V),BD9411F-E2特别适合使用12V或24V直流母线供电的系统,例如楼宇安防系统、LED照明驱动电源、电动工具电池管理系统等。在汽车电子辅助系统中,尽管不直接用于车载主电源,但在后装市场或车载信息娱乐系统的外接电源模块中也有应用潜力。其出色的负载调整能力和快速动态响应使其能够应对复杂负载变化,确保下游数字IC、微控制器、FPGA等关键器件获得干净稳定的供电。同时,内置的多种保护功能增强了整个系统的鲁棒性,降低了因电源异常导致系统宕机的风险。

替代型号

BD9412F-E2
  BD9G500EFJ-LB
  BD9E500QUZ

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BD9411F-E2参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥12.72000剪切带(CT)2,000 : ¥6.11745卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 类型DC DC 控制器
  • 拓扑升压
  • 内部开关
  • 输出数1
  • 电压 - 供电(最低)9V
  • 电压 -?供电(最高)35V
  • 电压 - 输出-
  • 电流 - 输出/通道-
  • 频率150kHz
  • 调光模拟,PWM
  • 应用背光
  • 工作温度-40°C ~ 105°C
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳18-SOIC(0.213",5.40mm 宽)
  • 供应商器件封装18-SOP